27日，2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。
　　
　　工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，厦门市委常委、副市长林文生，厦门市政府办公厅、发改委、经信局、科技局和火炬高新区管委会等各部门领导，清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军和部分核高基专家出席了会议。
　　
　　工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出，今年前三季度在中国经济下行压力较大的情况下，我国集成电路产业增长近20%。而随着集成电路产业全球化进程加快，今年1-10月份国际集成电路产业资本并购达到1000亿美元以上。在这样的背景下，国内企业应把握产业机遇，在产业发展中及时调整战略，在“十三五”期间按照“创新、协同、绿色、开放、共享”的发展策略来推动集成电路产业发展。重点关注以下四点:一要聚焦资源，防止地方盲目投资建设；二要强调创新发展，不断推动产业和商业模式的创新；三要围绕中国制造2025、互联网+等国家战略推动跨界融合；四要继续开放发展，加强与国际企业横向与纵向合作，在全球范围内提高产业链建设水平。
　　
　　清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军教授阐述了当前集成电路领域值得关注的动向，一是集成电路产业步入成熟期，二是技术的持续进步，三是整机公司强化集成电路产品研发，四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋势等。工业和信息化部软件与集成电路促进中心总工程师王建平介绍了智能制造的发展趋势与竞争态势。大会还设置了国产化芯片的发展路径、新一代光通信前端智能化光收发集成电路系列芯片的前景、国密算法安全芯片助力智能电网建设，国际超高频RFID读写SoC芯片及汽车电子车牌应用等主题报告。