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2016年中国LED用衬底材料调研报告

  • 报告编号:46154
  • 出版日期:2016年08月    报告页码:0页  图表数量:7500个
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  • 内容概况   CONTENT OVERVIEW
  • 报告价值   REPORT VALUE
  • 第一章 2014-2016年半导体照明(LED)产业总体分析

    第一节、2014-2016年全球LED产业总体发展

    一、产业发展现状

    二、重点区域市场

    三、企业竞争格局

    四、专利技术现状

    五、照明市场前瞻

    第二节、2014-2016年中国LED产业发展现状

    一、行业发展现状

    二、市场发展特点

    三、产量规模分析

    四、技术前沿热点

    五、技术发展趋势

    第三节、2014-2016年中国LED市场发展现状

    一、主要应用需求

    二、出口情况分析

    三、产业集群现状

    四、企业购并整合

    第四节、2014-2016年中国LED产业链发展分析

    一、产业链组成环节

    二、产业链发展透析

    三、产业链主要壁垒

    四、产业链发展趋势

    第二章 2014-2016年LED用衬底材料发展综述

    第一节、LED衬底材料的基本情况

    一、LED外延片基本概述

    二、红黄光LED衬底

    三、蓝绿光LED衬底

    第二节、LED用衬底材料总体发展状况

    一、全球LED材料市场

    二、中国市场发展现状

    三、技术发展现状分析

    四、衬底材料发展趋势

    第三章 2014-2016年蓝宝石衬底发展分析

    第一节、蓝宝石衬底的基本情况

    一、蓝宝石衬底材料的特征

    二、外延片蓝宝石衬底要求

    三、蓝宝石生产设备的情况

    四、蓝宝石晶体生产方法

    第二节、蓝宝石衬底材料市场分析

    一、全球市场现状

    二、中国市场现状

    三、中国市场格局

    四、技术发展分析

    五、发展困境分析

    第三节、蓝宝石项目生产状况

    一、原材料

    二、生产设备

    三、项目进展

    第四节、市场对蓝宝石衬底的需求分析

    一、民用半导体照明

    二、民用航空领域

    三、军工领域

    四、其他领域

    第五节、蓝宝石衬底材料的发展前景

    一、全球发展趋势

    二、未来市场需求

    第四章 2014-2016年硅衬底发展分析

    第一节、半导体硅材料的基本情况

    一、电性能特点

    二、材料制备工艺

    三、材料加工过程

    四、主要性能参数

    第二节、硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

    一、Si衬底LED芯片的制造

    二、Si衬底LED封装的技术

    三、S衬底LED芯片的测试结果

    第三节、硅衬底上GaN基LED的研究进展

    一、优缺点分析

    二、缓冲层技术

    三、LED器件

    第四节、硅衬底材料技术发展

    一、国内技术现状

    二、中外技术差异

    第五章 2014-2016年碳化硅衬底发展分析

    第一节、碳化硅衬底的基本情况

    一、性能及用途

    二、基础物理特征

    第二节、SiC半导体材料研究的阐述

    一、SiC半导体材料的结构

    二、SiC半导体材料的性能

    三、SiC半导体材料的制备

    四、SiC半导体材料的应用

    第三节、SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析

    一、CMP超精密加工发展

    二、CMP技术的原理

    三、CMP磨削材料去除速率

    四、CMP磨削表面质量

    五、CMP影响因素分析

    六、CMP抛光的不足

    七、CMP的发展趋势

    第四节、碳化硅衬底材料发展现状

    一、技术发展状况

    二、市场发展状况

    第六章 2014-2016年砷化镓衬底发展分析

    第一节、砷化镓的基本情况

    一、定义及属性

    二、材料分类

    第二节、砷化镓在光电子领域的应用

    一、LED需求市场

    二、LED应用状况

    第三节、砷化镓衬底材料的发展

    一、国外技术发展

    二、国内技术发展

    三、国内生产厂家

    四、材料发展趋势

    五、市场规模预测

    第七章 2014-2016年其他衬底材料发展分析

    第一节、氧化锌

    一、氧化锌的定义

    二、物理及化学性质

    第二节、氮化镓

    一、氮化镓的定义

    二、GaN材料特性

    三、GaN材料应用

    四、技术研究进展

    五、未来发展前景

    第八章 2014-2016年LED用衬底材料行业重点企业分析

    第一节、国外主要企业

    一、京瓷(Kyocera)

    二、Namiki

    三、Rubicon

    四、Monocrystal

    五、CREE

    第二节、中国台湾主要企业

    一、台湾中美硅晶制品股份有限公司

    二、台湾合晶科技股份有限公司

    三、台湾鑫晶钻科技股份有限公司

    四、台湾晶美应用材料股份有限公司

    五、台湾锐捷科技股份有限公司

    第三节、中国大陆主要企业

    一、天通控股股份有限公司

    二、浙江水晶光电科技股份有限公司

    三、贵州皓天光电科技有限公司

    四、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司

    五、云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司

    六、青岛嘉星晶电科技股份有限公司

    七、深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司

    第九章 2016-2020年LED用衬底材料行业投资分析

    第一节、LED照明行业投资时期

    第二节、中国LED市场发展前景

    第三节、全球市场发展规模预测

    图表目录

    图表1 2012-2015年全国发光二极管(LED)行业产量及同比

    图表2 2015年全国发光二极管(LED)行业累计产量主要地区同比增长情况

    图表3 2015年全国电光源行业月度产量及同比

    图表4 2015年全国电光源累计产量地区占比情况

    图表5 2009-2016年全球LED照明市场规模

    图表6 LED应用领域细分情况

    图表7 2010-2014年中国LED显示屏应用产值

    图表8 2010-2014年中国LED背光源应用产值

    图表9 2010-2014年中国LED照明产品市场渗透率

    图表10 2013年及2018年全球LED材料市场规模

    图表11 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例

    图表12 蓝宝石生产线设备明细

    图表13 三种衬底性能比较

    图表14 晶格结构示意图

    图表15 晶向示意图

    图表16 Si衬底GaN基础结构图

    图表17 封装结构图

    图表18 SiC其它的优良特性

    图表19 SiC单晶片CMP示意图

    图表20 2015年碳化硅全年出口数量及变化情况

    图表21 2006-2015年中国碳化硅出口数量、价格变动情况

    图表22 2015年中国碳化硅主要出口国及其数量

    图表23 2015年中国碳化硅出口主要国家(地区)

    图表24 砷化镓基本属性

    图表25 GaAs晶体生长的各种方法的分类

    图表26 LED发光亮度

    图表27 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成

    图表28 中国砷化镓材料主要生产企业

    图表29 京瓷公司各业务部门的销售额构成比例(合并)

    图表30 京瓷公司各地区的销售额(合并)(截至2016年3月底的会计年度)

    图表31 京瓷公司销售额变化(并表)

    图表32 京瓷公司本年度税前利润、净利润的变化(并表)

    图表33 2014-2016年台湾中美硅晶制品营业收入

    图表34 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司主营业务分行业、分产品、分地区情况

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