第一章IC封装产业相关概述

第一节IC封装简介

第二节IC封装类型简介

一、SOP封装

二、QFP与LQFP封装

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三节明日之星——TSV封装

一、TSV简介

二、TSV与SoC

三、TSV产业与市场第二章世界IC封装运行状况分析

第一节世界IC封装业运行环境分析

第二节世界IC封装运行现状综述

一、IC封装特点分析

二、IC封装业技术分析

三、IC封装业动态分析

第三节世界IC封装重点企业运行分析

一、英特尔（Intel）

二、IBM

三、超微

四、英飞凌（Infineon）

第四节2018-2024年世界IC封装业趋势探析第三章中国IC封装行业市场发展环境解析

第一节中国宏观经济环境分析

一、中国GDP分析

二、中国汇率调整分析

三、中国工业发展形势分析

第二节中国IC封装市场政策环境分析

一、电子产业振兴规划解读

二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键

三、相关行业政策及对IC封装产业的影响

第三节中国IC封装市场技术环境分析

一、高端IC封装技术

二、中高端IC封装技术有所突破

三、IC封装基板技术分析第四章2012-2017年中国IC封装相关行业数据监测分析

第一节2014-2017年中国集成电路制造行业发展分析

一、2014年中国集成电路制造行业发展概况

二、2016年中国集成电路制造行业发展概况

三、2017年中国集成电路制造行业发展概况

第二节2012-2017年中国集成电路制造行业规模分析

一、企业数量增长分析

二、资产规模增长分析

三、销售规模增长分析

四、利润规模增长分析

第三节2012-2017年中国集成电路制造行业结构分析

一、企业数量结构分析

二、资产规模结构分析

三、销售规模结构分析

四、利润规模结构分析

第四节2012-2017年中国集成电路制造行业成本费用分析

一、销售成本统计

二、主要费用统计

第五节2012-2017年中国集成电路制造行业运营效益分析

一、偿债能力分析

二、盈利能力分析

三、运营能力分析第五章中国IC封装产业运行新形势透析

第一节中国IC封装产业运行综述

一、大陆IC封装企业的分布及其特点

二、IC封装测试业外资独占鳌头

三、IC封装向高端技术迈一步

四、形成封装及自主品牌终端产业链

第二节中国IC封装产业变局分析

一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降

二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈

三、封装技术更新加快，国内水平显著提高

第三节中国IC封装业面临的挑战分析

一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步

二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战

三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响

四、技术相对滞后

五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

第四节对发展我国IC封装业的思考第六章中国IC封装细分市场运行分析

第一节手机IC先进封装市场

第二节手机基频封装

一、手机基频产业

二、手机基频封装

第三节智能手机处理器产业与封装

第四节手机射频IC

一、手机射频IC市场

二、手机射频IC产业

三、4G时代手机射频IC封装

第五节PC领域先进封装

一、DRAM产业近况

二、DRAM封装

三、NAND闪存产业现状

四、NAND闪存封装发展

五、CPUGPU和南北桥芯片组第七章中国封装用材料运行分析

第一节金线

第二节IC载板第八章中国封装产业重点企业运行分析

第一节长电科技（600584）

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第二节南通富士通微电子有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第三节安靠封装测试（上海）有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第四节上海纪元微科电子有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第五节沛顿科技（深圳）有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第六节浙江华越芯装电子股份有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第七节无锡红光微电子有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第八节优特半导体（上海）有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第九节江门市华凯科技有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第十节浙江金凯微电子有限公司

一、企业发展基本情况

二、企业经营状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析第九章2018-2024年中国IC封装业前景预测与投资战略分析

第一节2018-2024年中国IC封装业前景预测

第二节2018-2024年中国IC封装投资战略分析

一、IC封装业投资特性

二、IC封装业投资机会与风险预测

三、外资加大中国市场投资影响分析

四、权威专家投资建议图表目录（部分）

图表：2010-2017年集成电路制造行业企业数量增长趋势图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业亏损企业数量及亏损面情况变化图

图表：2010-2017年集成电路制造行业累计从业人数及增长情况对比图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业销售收入及增长趋势图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业毛利率变化趋势图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业利润总额及增长趋势图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业总资产利润率变化图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业总资产及增长趋势图

图表：2010-2017年中国集成电路制造行业亏损企业对比图

图表：2017年中国集成电路制造行业不同规模企业分布结构图

图表：2017年中国集成电路制造行业不同所有制企业比例分布图

图表：2017年中国集成电路制造行业主营业务收入与上年同期对比表

图表：2017年中国集成电路制造行业收入前五位省市比例对比表

图表：2017年中国集成电路制造行业销售收入排名前五位省市对比图

图表：2017年中国集成电路制造行业收入前五位省区占全国比例结构图

图表：2017年中国集成电路制造业主营入同比增速前五省市对比单位：千元

图表：2017年中国集成电路制造行业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图

图表目录