第一章 LED用衬底材料产业相关概述 19

第一节 半导体照明器件核心组成 19

第二节 LED外延片 19

一、LED外延片基本概述 19

二、LED衬底材料发展对外延片环节 的发展的作用 19

三、红黄光LED衬底 20

四、蓝绿光LED衬底 21

第三节 LED芯片常用的三种衬底材料性能比较 23

一、蓝宝石衬底 23

二、硅衬底 25

三、碳化硅衬底 25

第四节 衬底材料的评价 26

第二章 2017年中国半导体照明（LED）产业整体运行态势分析 27

第一节 2017年全球LED产业现状与发展 27

一、世界半导体照明产业三足鼎立竞争格局形成 27

二、国际半导体照明行业研究及应用进展分析 27

三、全球LED封装、芯片产需状况 31

四、国际半导体照明行业发展的驱动因素分析 32

五、半导体照明新兴应用领域 33

第二节 中国半导体照明产业链分析 34

一、我国的半导体照明产业链日趋完整 34

二、上游环节 产业链 35

三、中游环节 （芯片制备）产业链 35

四、下游环节 （封装和应用）产业链 35

第三节 2017年中国半导体照明行业发展概况分析 36

一、我国的半导体照明产业发展初具规模 36

二、中国半导体照明工程分析 38

三、中国LED设备产能状况分析 38

四、中国LED产业热点问题探讨 39

第四节 2017年中国半导体照明应用市场发展现状分析 42

一、中国LED产品主要应用领域浅析 42

二、中国LED应用市场发展概况分析 43

三、新兴应用市场带动LED行业发展 45

四、LED光源大规模应用尚未成熟 48

第三章 2017年国内外LED衬底材料产业运行新形势透析 49

第一节 2017年全球LED衬底材料产业运行总况 49

一、产业运行环境及影响因素分析 49

二、LED衬底材料需求与应用分析 50

三、LED衬底材料研究新进展 50

第二节 2017年中国LED衬底材料产业现状综述 51

一、衬底技术进步快集成创新成LED产业发展重点 51

二、衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线 53

三、衬底材料研究进展 54

四、LED产业对衬底材料的推动 55

第三节 2017年中国LED衬底材料产业热点问题探讨 55

第四章 2011-2017年中国LED衬底材料行业数据监测分析 57

第一节 2011-2017年中国LED衬底材料行业规模分析 57

一、企业数量增长分析 57

二、从业人数增长分析 57

三、资产规模增长分析 58

第二节 2017年中国LED衬底材料行业结构分析 59

一、企业数量结构分析 59

二、销售收入结构分析 60

第三节 2011-2017年中国LED衬底材料行业产值分析 61

一、产成品增长分析 61

二、工业销售产值分析 62

三、出口 交货值分析 63

第四节 2011-2017年中国LED衬底材料行业成本费用分析 63

一、销售成本统计 63

二、费用统计 64

第五节 2011-2017年中国LED衬底材料行业盈利能力分析 65

一、主要盈利指标分析 65

二、主要盈利能力指标分析 65

第五章 2017年中国LED衬底材料细分市场分析——蓝宝石衬底 67

第一节 蓝宝石衬底基础概述 67

一、蓝宝石衬底标准 67

二、蓝宝石衬底主要类型和应用领域 68

三、蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线 68

四、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求 69

五、蓝宝石生产设备的情况 69

第二节 2017年中国蓝宝石衬底材料市场动态聚焦 70

一、国产LED蓝宝石晶片形成规模化生产 70

二、下游扩张推动蓝宝石衬底需求持续走高 71

三、我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破 72

第三节 2017年中国蓝宝石项目生产分析 72

一、原料 72

二、生产线设备 73

三、2017年国内宝蓝石材料项目新进展 73

第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析 73

一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析 73

二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析 74

三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析 74

四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析 75

第五节 蓝宝石衬底材料的发展前景 75

一、2017年全球LED蓝宝石衬底的需求预测 75

二、2017年市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增 76

三、蓝宝石衬底材料的发展趋势 77

2015-2019E 全球蓝宝石材料销售CAGR 预计达到42%

第六章 2017年中国LED衬底材料细分市场透析——硅衬底 78

第一节 半导体硅材料的概述 78

一、半导体硅材料的电性能特点 78

二、半导体硅材料的制备 79

三、半导体硅材料的加工 84

四、半导体硅材料的主要性能参数 85

第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述 89

一、Si衬底LED芯片的制造 89

二、Si衬底LED封装的技术 92

三、硅衬底LED芯片的测试结果 94

第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展 95

一、用硅作GaN LED衬底的优缺点 95

二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术 96

三、硅衬底的LED器件 97

第四节 2017年中国硅衬底技术产业化分析 99

第五节 2017年中国硅衬底发光材料批量生产情况 99

第六节 国内外市场对硅衬底材料市场的需求 99

一、LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析 99

二、 硅衬底材料在其他新兴领域的需求 100

第七章 2017年中国LED衬底材料细分市场探析——碳化硅衬底 102

第一节 碳化硅衬底的介绍 102

一、碳化硅的性能 102

二、硅衬底材料的优势 103

三、 碳化硅主要类型及应用领域 103

四、碳化硅衬底标准 104

第二节 SIC半导体材料研究的阐述 104

一、SiC半导体材料的结构 104

二、SiC半导体材料的性能 105

三、SiC半导体材料的制备方法 106

四、SiC半导体材料的应用 107

第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析 108

一、SiC单晶片超精密加工的发展 108

二、SiC单晶片的CMP技术的原理 110

三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率 110

四、SiC单晶片CMP磨削表面质量 111

五、CMP的影响因素分析 112

六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足 114

七、SiC单晶片的CMP的趋势 114

第四节 2017年国内外碳化硅衬底行业的需求分析 115

一、国内市场对碳化硅衬底的需求分析 115

二、军事领域对碳化硅衬底的需求分析 116

第八章 2017年中国LED衬底材料细分市场透视——砷化镓衬底 117

第一节 砷化镓的介绍 117

一、砷化镓的属性 117

二、砷化镓材料的分类 117

第二节 砷化镓外延片的加工技术 118

一、砷化镓外延片的工艺法 118

二、LED使用中对砷化镓外延材料的性能要求 118

第三节 砷化镓衬底材料的发展 119

一、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况 119

二、砷化镓外延衬底市场规模预测 119

第四节 砷化镓在光电子领域的应用 119

一、砷化镓在LED方面的需求市场 119

二、我国LED方面砷化镓的应用 120

第九章 2017年中国其他衬底材料市场分析 122

第一节 氧化锌 122

一、氧化锌的定义 122

二、氧化锌的物理化性能指标 122

三、氧化锌晶体应用及发展 123

第二节 氮化镓 127

一、氮化镓的介绍 127

二、GaN材料的特性 127

三、GaN材料的应用 129

四、氮化镓晶体应用及发展 131

五、氮化镓材料的应用前景广阔 132

第三节 硼化锆 132

一、硼化锆晶体概述 132

二、硼化锆晶体应用及发展 133

第四节 金属合金 133

一、金属合金衬底概述 133

二、金属合金衬底应用及发展 133

第五节 其他晶体材料 134

一、镁铝尖晶石 134

二、LiAlO2和LiGaO2 135

第十章 2017年中国LED用衬底材料产业竞争态势分析 136

第一节 2017年中国LED用衬底材料产业竞争格局分析 136

一、LED用衬底材料业竞争程度 136

二、LED用衬底材料竞争环境及影响因素分析 136

三、中国衬底材料国际竞争力分析 137

第二节 2017年中国LED用衬底材料市场集中度分析 138

第三节 2019-2024年中国LED用衬底材料竞争趋势预测分析 138

第十一章 2017年国内及台湾LED用衬底材料重点企业分析 139

第一节 国外主要企业 139

一、京瓷（Kyocera） 139

二、Namiki 139

三、Rubicon 140

四、CREE 140

第二节 中国台湾主要企业 141

一、台湾越峰电子材料股份有限公司 141

二、台湾中美硅晶制品股份有限公司 142

三、台湾合晶科技股份有限公司 142

四、台湾鑫晶钻科技股份有限公司 143

第十二章 2017年国内LED用衬底材料重点企业运营关键性财务指标分析 145

第一节 水晶光电 145

一、企业基本概况 145

二、公司主要财务指标分析 145

三、企业成本费用指标 148

第二节 天通股份 151

一、企业基本概况 151

二、公司主要财务指标分析 152

三、企业成本费用指标 155

第三节 武汉博达晶源光电材料有限公司 158

一、企业基本概况 158

二、公司主要财务指标分析 158

三、企业成本费用指标 161

第四节 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司 164

一、企业基本概况 164

二、公司主要财务指标分析 165

三、企业成本费用指标 168

第五节 云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司 171

一、企业基本概况 171

二、公司主要财务指标分析 172

三、企业成本费用指标 175

第六节 成都聚能光学晶体有限公司 178

一、企业基本概况 178

二、公司主要财务指标分析 179

三、企业成本费用指标 182

第七节 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 185

一、企业基本概况 185

二、公司主要财务指标分析 186

三、企业成本费用指标 189

第八节 爱彼斯通半导体材料有限公司 191

一、企业基本概况 191

二、公司主要财务指标分析 192

三、企业成本费用指标 195

第十三章 2019-2024年中国LED用衬底材料产业前瞻与新趋势探析 199

第一节 2019-2024年中国半导体照明（LED）产业前景预测 199

第二节 2019-2024年中国LED用衬底材料趋势探析 199

一、氮化物衬底材料与半导体照明的应用前景 199

二、LED蓝宝石衬底晶体材料应用前景预测 201

三、LED用衬底材料发展新趋势分析 201

第三节 2019-2024年中国LED用衬底材料市场前景预测 202

一、中国LED用衬底材料市场需求预测分析 202

二、LED衬底销售规模预测分析 203

第四节 2019-2024年中国发展LED用衬底材料带动作用分析及建议 203

一、积极部署衬底材料产业发展布局将有效打开LED上游产业环节 203

二、LED衬底材料的种类随着GaN器件的发展而逐渐发展起来 203

三、发展国内外延片环节 的重要力量 204

第十四章 2019-2024年中国LED用衬底材料投资前景预测 205

第一节 2017年中国LED用衬底材料投资概况 205

一、LED用衬底材料投资环境分析 205

二、LED用衬底材料投资与在建项目分析 205

三、2011-2017年将是LED照明产业最佳投资时期 206

第二节 2019-2024年中国LED用衬底材料投资机会分析 206

一、LED用衬底材料投资热点分析 206

二、与产业链相关的投资机会分析 207

第三节 2019-2024年中国LED行业上游投资风险预警 207

一、宏观调控政策风险 207

二、市场竞争风险 207

三、技术风险 208

四、市场运营机制风险 208

第四节 专家投资观点 209

部分图表目录：

图表 1 蓝宝石作为衬底的LED芯片 24

图表 2 GaN芯片需求的区域分布（按销售额统计） 31

图表 3 GaN芯片需求的区域分布（按销售数量统计） 32

图表 4 2017年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率 35

图表 5 2017年我国半导体照明应用领域分布 36

图表 6 2011-2017年全球LED封装市场总产值分析 50

图表 7 2011-2017年中国LED衬底材料行业企业数量增长分析 57

图表 8 2011-2017年中国LED衬底材料行业从业人数增长分析 57

图表 9 2011-2017年中国LED衬底材料行业资产规模增长分析 58

图表 10 2017年上半年中国LED衬底材料行业不同类型企业数量结构分析% 59

图表 11 2017年上半年中国LED衬底材料行业不同所有制企业数量结构分析% 59

图表 12 2017年上半年中国LED衬底材料行业不同类型销售收入结构分析% 60

图表 13 2017年上半年中国LED衬底材料行业不同所有制销售收入结构分析% 61

图表 14 2011-2017年中国LED衬底材料行业产成品增长分析 61

图表 15 2011-2017年中国LED衬底材料行业工业销售产值分析 62

图表 16 2011-2017年中国LED衬底材料行业出口交货值分析 63

图表 17 2011-2017年中国LED衬底材料行业销售成本分析 63

图表 18 2011-2017年中国LED衬底材料行业费用统计分析 64

图表 19 2011-2017年中国LED衬底材料行业主要盈利指标分析 65

图表 20 2011-2017年中国LED衬底材料行业主要盈利指标增长分析 65

图表 21 蓝宝石衬底主要技术参数 68

图表 22 蓝宝石衬底加工流程 69

图表 23 改良的西门子法生产半导体级多晶硅工艺流程 80

图表 24 硅烷法生产多晶硅工艺流程 81

图表 25 FZ硅生产工艺示意图 83

图表 26 切克劳斯基法 83

图表 27 CZ硅生长工艺示意图 84

图表 28 Si衬底GaN基LED芯片结构图 90

图表 29 封装结构图 93

图表 30 芯片光电性能参数测试结果 94

图表目录