第一章　芯片行业的总体概述

第一节、相关概念

一、芯片的内涵

二、集成电路的内涵

三、两者的联系与区别

第二节、常见类型

一、LED芯片

二、手机芯片

三、电脑芯片

四、大脑芯片

五、生物芯片

第三节、制作过程

一、原料晶圆

二、晶圆涂膜

三、光刻显影

四、掺加杂质

五、晶圆测试

六、芯片封装

七、测试包装

第四节、芯片上下游产业链分析

一、产业链结构

二、上下游企业

第二章　2016-2018年全球芯片产业发展分析

第一节、2016-2018年世界芯片市场综述

一、市场发展历程

二、销售态势分析

三、市场特点分析

四、市场竞争格局

第二节、美国芯片产业分析

一、产业发展地位

二、产业发展优势

三、政策布局加快

四、类脑芯片发展

五、技术研发动态

第三节、日本芯片产业分析

一、市场发展状况

二、技术研发进展

三、日本产业模式

四、芯片工厂布局

五、企业并购动态

第四节、韩国芯片产业分析

一、产业发展阶段

二、产业发展进程

三、市场格局分析

四、市场发展战略

第五节、印度芯片产业分析

一、产业发展优势分析

二、电子产业发展状况

三、市场需求状况分析

四、产业发展挑战分析

五、芯片产业发展战略

第三章　2016-2018年中国芯片产业发展环境分析

第一节、经济环境分析

一、宏观经济运行概况

二、对外经济发展分析

三、工业经济运行情况

四、固定资产投资情况

五、宏观经济发展展望

第二节、社会环境分析

一、互联网加速发展

二、智能芯片不断发展

三、科技人才队伍壮大

四、万物互联带来需求

第三节、技术环境分析

一、芯片技术研发进展

二、5G技术助力产业分析

三、芯片技术发展方向分析

第四节、专利环境分析

一、全球集成电路领域专利状况

二、美国集成电路领域专利状况

三、中国集成电路领域专利状况

四、中国集成电路布图设计专用权

第四章　2016-2018年年中国芯片产业发展分析

第一节、2016-2018年中国芯片产业发展状况

一、产业发展背景

二、产业发展意义

三、产业发展成就

四、产业发展规模

五、产业加速发展

六、产业发展契机

第二节、2016-2018年中国芯片市场格局分析

一、厂商经营现状

二、区域发展格局

三、市场发展形势

第三节、2016-2018年中国芯片国产化进程分析

一、芯片国产化的背景

二、核心芯片自给率低

三、芯片国产化的进展

四、芯片国产化的问题

五、芯片国产化未来展望

第四节、中国芯片产业发展困境分析

一、市场垄断困境

二、过度依赖进口

三、技术短板问题

第五节、中国芯片产业应对策略分析

一、突破垄断策略

二、产业发展对策

三、加强技术研发

第五章　2016-2018年中国重点城市芯片产业发展分析

第一节、北京市

一、产业发展优势

二、产业规模增长

三、产业发展规划

四、典型企业案例

五、典型产业园区

六、产业发展困境

七、产业发展对策

第二节、上海市

一、产业发展综况

二、市场规模状况

三、细分市场分析

四、人才建设体系

五、政策与基金支持

六、产业发展布局

第三节、南京市

一、产业发展优势

二、产业发展状况

三、产业发展规划

四、项目投资动态

五、企业布局加快

六、典型园区分析

第四节、厦门市

一、产业发展态势

二、产业规模分析

三、产业发展实力

四、产业发展机遇

五、典型园区发展

第五节、晋江市

一、产业发展规模

二、园区建设动态

三、项目发展动态

四、鼓励政策发布

五、产业发展规划

六、人才资源保障

第六节、其他城市

一、合肥市

二、成都市

三、广州市

四、深圳市

第六章　2016-2018年中国芯片产业上游市场发展分析

第一节、2016-2018年中国半导体产业发展分析

一、半导体产业链

二、半导体材料分析

三、半导体设备市场

四、产业发展态势

五、国际市场状况

六、国内产业规模

第二节、2016-2018年中国芯片设计行业发展分析

一、产业发展历程

二、市场发展现状

三、市场销售规模

四、产业区域分布

第三节、2016-2018年中国晶圆代工产业发展分析

一、晶圆加工技术

二、晶圆制造工艺

三、晶圆工厂分布

四、企业竞争现状

五、行业发展展望

第七章　2016-2018年中国芯片产业中游市场发展分析

第一节、2016-2018年中国芯片封装行业发展分析

一、封装技术介绍

二、市场发展现状

三、国内竞争格局

四、技术发展趋势

第二节、2016-2018年中国芯片测试行业发展分析

一、芯片测试原理

二、测试准备规划

三、主要测试分类

四、发展面临问题

第三节、中国芯片封测行业发展方向分析

一、行业发展机遇

二、集中度持续提升

三、产业竞争加剧

四、产业短板补齐升级

第八章　2016-2018年中国芯片产业下游应用市场分析

第一节、LED

一、芯片产值规模

二、企业发展动态

三、封装技术难点

四、行业规模预测

五、LED产业趋势

第二节、物联网

一、产业链的地位

二、发展环境分析

三、产业规模状况

四、竞争主体分析

五、典型应用产品

六、产业发展关键

七、产业投资前景

第三节、无人机

一、无人机产业链

二、市场规模状况

三、市场竞争格局

四、主流主控芯片

五、芯片应用领域

六、市场前景趋势

第四节、北斗系统

一、北斗芯片概述

二、产业发展状况

三、芯片销量状况

四、芯片研发进展

五、资本助力发展

六、产业发展趋势

第五节、智能穿戴

一、产业链构成

二、产品类别分析

三、市场规模状况

四、市场竞争格局

五、核心应用芯片

六、芯片厂商对比

七、发展潜力分析

八、行业发展趋势

第六节、智能手机

一、智能手机市场

二、智能手机芯片

三、手机芯片销量

四、无线充电芯片

五、市场竞争格局

六、产品性能情况

第七节、汽车电子

一、产业发展机遇

二、行业发展状况

三、芯片制造标准

四、车用芯片市场

五、车用芯片格局

六、汽车电子渗透率

七、未来发展前景

第八节、生物医药

一、基因芯片介绍

二、市场规模状况

三、主要技术流程

四、技术应用情况

五、重要应用领域

六、重点企业分析

七、生物研究的应用

八、发展问题及前景

第九节、人工智能

一、AI芯片的内涵

二、AI芯片发展阶段

三、全球AI芯片市场

四、国内AI芯片市场

五、AI芯片产业化状况

六、整体市场规模预测

第十节、量子信息

一、量子芯片行业

二、市场发展形势

三、产品研发动态

四、未来发展前景

第九章　2015-2018年芯片上下游产业链相关企业分析

第一节、芯片设计行业重点企业分析

一、高通（QUALCOMM, Inc.）

二、博通有限公司（Broadcom Limited）

三、英伟达（NVIDIA Corporation）

四、美国超微公司（AMD）

五、联发科技股份有限公司

第二节、晶圆代工行业重点企业分析

一、格罗方德半导体股份有限公司

二、台湾积体电路制造公司

三、联华电子股份有限公司

四、展讯通信有限公司

五、力晶科技股份有限公司

六、中芯国际集成电路制造有限公司

第三节、芯片封装测试行业重点企业分析

一、艾克尔国际科技有限公司（Amkor）

二、日月光投资控股股份有限公司

三、江苏长电科技股份有限公司

四、天水华天科技股份有限公司

五、通富微电子股份有限公司

第十章　2016-2018年中国芯片行业投资分析

第一节、投资机遇及方向分析

一、投资价值较高

二、战略资金支持

三、投资需求上升

四、投资大周期开启

五、大基金投资方向

第二节、行业投资分析

一、投资研发加快

二、融资动态分析

三、阶段投资逻辑

四、国有资本为重

第三节、基金融资分析

一、基金融资需求分析

二、国家基金投资规模

三、基金投资重点领域

四、地区投资基金动态

第四节、行业并购分析

一、全球产业并购规模

二、全球产业并购动态

三、国内并购动态分析

第五节、投资风险分析

一、贸易政策风险

二、贸易合作风险

三、宏观经济风险

四、技术研发风险

五、环保相关风险

六、产业结构性风险

第六节、融资策略分析

一、项目包装融资

二、高新技术融资

三、BOT项目融资

四、IFC国际融资

五、专项资金融资

第十一章　中国芯片产业未来前景展望

第一节、中国芯片市场发展机遇分析

一、中国产业发展机遇分析

二、国内市场变动带来机遇

三、芯片产业未来发展趋势

第二节、中国芯片产业细分领域前景展望

一、芯片材料

二、芯片设计

三、芯片制造

四、芯片封测

第十二章　2016-2018年中国芯片行业政策规划分析

第一节、产业标准体系

一、芯片行业技术标准汇总

二、集成电路标准建设动态

第二节、财政扶持政策

一、基金融资补贴制度

二、企业税收优惠政策

第三节、政策监管体系

一、行业监管部门

二、行业政策回顾

三、政策影响作用

四、产权保护政策

第四节、相关政策分析

一、智能制造政策

二、智能传感器政策

三、“互联网+”政策

四、人工智能发展规划

五、光电子芯片发展规划

第五节、产业发展规划

一、发展思路

二、发展目标

三、发展重点

四、投资规模

五、措施建议

第六节、地区政策规划

一、安徽省半导体产业发展规划

二、浙江省集成电路发展实施意见

三、江苏省集成电路产业发展意见

四、无锡市集成电路产业发展意见

五、成都市集成电路发展政策措施

图表目录

图表1　集成电路与芯片

图表2　主板芯片的功能及工作原理

图表3　芯片的产业链结构

图表4　国内芯片产业链及主要厂商梳理

图表5　2015-2016年全球芯片厂商销售额TOP10

图表6　日本综合电机企业的半导体业务重组

图表7　东芝公司半导体事业改革框架

图表8　2016-2018年国内生产总值增长速度（季度同比）

图表9　2017年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表10　2017年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表11　2017年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表12　2017年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表13　2017年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表14　2017-2018年规模以上工业增加值增速（月度同比）

图表15　2017年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比

图表16　2017年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度

图表17　2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表18　2017-2018年固定资产投资（不含农户）增速（同比累计）

图表19　More Moore&More Than Moore

图表20　台积电晶圆制程技术路线

图表21　英特尔晶圆制程技术路线

图表22　芯片封装技术发展路径

图表23　芯片封装技术发展趋势

图表24　TSV3DIC封装结构

图表25　IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表26　1985-2017年全球主要集成电路企业专利布局

图表27　中国集成电路领域专利增长趋势

图表28　2017年中国集成电路专利省市排名

图表29　中国主要集成电路设计企业专利布局

图表30　中国主要集成电路制造企业专利布局

图表31　中国主要集成电路封装企业专利布局

图表32　全国集成电路布图设计专用权人

图表33　中国半导体四大产业区块产值与占比

图表34　核心芯片占有率状况

图表35　有代表性的国产芯片厂商及其业界地位

图表36　国内主要存储芯片项目及其进展

图表37　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况

图表38　半导体产业链

图表39　半导体是电子产品的核心

图表40　半导体的分类

图表41　2017年全球前十大半导体设备供应商排名（按半导体业务营收排名）

图表42　2017年全球半导体设备厂商市场份额

图表43　2017年中国大陆进口半导体设备占比

图表44　2017年中国半导体设备（含光伏设备）销售收入十强企业

图表45　2016-2018年全球半导体市场规模和增速

图表46　2017年全球主要地区半导体市场增量占比

图表47　IC设计的不同阶段

图表48　2016年全球各地区IC设计公司营收占比

图表49　全球前50大IC设计业者

图表50　IC产品分类图（依功能划分）

图表51　各部分IC市场份额

图表52　存储芯片的分类

图表53　2016年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表54　2016年DRAM品牌厂商营收排名

图表55　光刻原理

图表56　掺杂及构建CMOS单元原理

图表57　晶圆加工制程图例

图表58　从二氧化硅到“金属硅”

图表59　从“金属硅”到多晶硅

图表60　从晶柱到晶圆

图表61　中国12寸晶圆厂分布

图表62　中国大陆晶圆工厂列表

图表63　全球硅晶圆市场份额占比

图表64　2008-2018年全球硅晶圆出货面积及增长率

图表65　2016-2020年12寸硅晶圆供求缺口

图表66　2016-2020年8寸硅晶圆供求缺口

图表67　集成电路封装

图表68　双列直插式封装

图表69　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）

图表70　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）

图表71　球栅阵列封装

图表72　倒装芯片球栅阵列封装

图表73　系统级封装和多芯片模组封装

图表74　我国集成电路封装测试销售额

图表75　2016年我国集成电路市场构成

图表76　IC测试基本原理模型

图表77　纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表

图表78　半导体是物联网的核心

图表79　物联网领域涉及的半导体技术

图表80　物联网相关政策汇总

图表81　2014-2022年中国物联网行业发展规模

图表82　物联网平台企业数量

图表83　物联网链接数量爆发式增长

图表84　物联网芯片产业格局

图表85　物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务

图表86　无人机产业链

图表87　无人机产业相关企业

图表88　无人机产业链的投资机会

图表89　2015-2020年中国民用无人机市场规模及增速

图表90　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析

图表91　可穿戴设备产业链示意图

图表92　智能可穿戴终端类别

图表93　2011-2017年我国可穿戴设备市场规模

图表94　2011-2017年中国智能可穿戴设备行业产量

图表95　中国可穿戴设备市场实力矩阵示意图

图表96　厂商现有资源分析（纵轴）

图表97　厂商创新能力分析（横轴）

图表98　2017年中国畅销智能手机

图表99　智能手机硬件框图

图表100　手机主要芯片及供应商

图表101　手机芯片产业链地区分布示意图

图表102　手机芯片市场销量

图表103　2017年手机芯片品牌排名

图表104　手机芯片市场占有率

图表105　2016年手机芯片性能排名

图表106　2016年手机芯片GPU性能排名

图表107　2016年手机芯片CPU单核性能排名

图表108　2016年手机芯片CPU综合性能排名

图表109　全球汽车集成电路市场规模

图表110　汽车电子占汽车总成本的比例

图表111　基因芯片应用领域

图表112　基因芯片产业链

图表113　全球基因芯片市场规模

图表114　心血管疾病个性化用药检测基因列表

图表115　国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒

图表116　国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒（续）

图表117　人工智能核心计算芯片经历的四次大变化

图表118　2016-2021年人工智能芯片市场规模及预测

图表119　全球人工智能芯片GPU竞争格局

图表120　2016年中国人工智能芯片行业状态描述

图表121　2019-2024年中国人工智能芯片市场规模预测

图表122　2015-2016财年高通综合收益表

图表123　2015-2016财年高通收入分地区资料

图表124　2016-2017财年高通综合收益表

图表125　2016-2017财年高通收入分地区资料

图表126　2017-2018财年高通综合收益表

图表127　2015-2016财年博通有限公司综合收益表

图表128　2015-2016财年博通有限公司分部资料

图表129　2015-2016财年博通有限公司收入分地区资料

图表130　2016-2017财年博通有限公司综合收益表

图表131　2017-2018财年博通有限公司综合收益表

图表132　2017-2018财年博通有限公司分部资料

图表133　2016-2017财年英伟达综合收益表

图表134　2016-2017财年英伟达分部资料

图表135　2016-2017财年英伟达收入分地区资料

图表136　2017-2018财年英伟达综合收益表

图表137　2017-2018财年英伟达分部资料

图表138　2017-2018财年英伟达收入分地区资料

图表139　2018-2019财年英伟达综合收益表

图表140　2018-2019财年英伟达分部资料

图表141　2018-2019财年英伟达收入分地区资料

图表142　2015-2016财年美国超微公司综合收益表

图表143　2015-2016财年美国超微公司分部资料

图表144　2015-2016财年美国超微公司收入分地区资料

图表145　2016-2017财年美国超微公司综合收益表

图表146　2016-2017财年美国超微公司分部资料

图表147　2016-2017财年美国超微公司收入分地区资料

图表148　2017-2018财年美国超微公司综合收益表

图表149　2017-2018财年美国超微公司分部资料

图表150　2015-2016年联发科技综合收益表

图表151　2016-2017年联发科技综合收益表

图表152　2016-2017年联发科技收入分地区资料

图表153　2017-2018年联发科技综合收益表

图表154　格罗方德的EUV战略

图表155　2015-2016年台积电综合收益表

图表156　2016-2017年台积电综合收益表

图表157　2017-2018年台积电综合收益表

图表158　2018年台积电收入分产品资料

图表159　2018年台积电收入分地区资料

图表160　2016年联华电子综合收益表

图表161　2016-2017年联华电子综合收益表

图表162　2016-2017年联华电子收入分地区资料

图表163　2017-2018年联华电子综合收益表

图表164　2017-2018年联华电子收入分地区资料

图表165　2018年联华电子收入分地区资料

图表166　2015-2016年力晶科技综合收益表

图表167　2015-2016年力晶科技分部资料

图表168　2015-2016年力晶科技收入分地区资料

图表169　2016-2017年力晶科技综合收益表

图表170　2017-2018年力晶科技综合收益表

图表171　2015-2016年中芯国际综合收益表

图表172　2015-2016年中芯国际分部资料

图表173　2015-2016年中芯国际收入分地区资料

图表174　2016-2017年中芯国际综合收益表

图表175　2016-2017年中芯国际分部资料

图表176　2016-2017年中芯国际收入分地区资料

图表177　2017-2018年中芯国际综合收益表

图表178　2017-2018年中芯国际分部资料

图表179　2017-2018年中芯国际收入分地区资料

图表180　2015-2016年艾克尔综合收益表

图表181　2015-2016年艾克尔收入分地区资料

图表182　2016-2017年艾克尔综合收益表

图表183　2016-2017年艾克尔分部资料

图表184　2016-2017年艾克尔收入分地区资料

图表185　2017-2018年艾克尔综合收益表

图表186　2017-2018年艾克尔分部资料

图表187　2015-2016年日月光综合收益表

图表188　2015-2016年日月光分部资料

图表189　2016-2017年日月光综合收益表

图表190　2016-2017年日月光分部资料

图表191　2016-2017年日月光收入分地区资料

图表192　2017-2018年日月光综合收益表

图表193　2017-2018年日月光分部资料

图表194　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表195　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速

图表196　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速

图表197　2017年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表198　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表199　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率

图表200　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表201　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平

图表202　2015-2018年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标

图表203　2015-2018年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表204　2015-2018年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速

图表205　2015-2018年天水华天科技股份有限公司净利润及增速

图表206　2016-2017年天水华天科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表207　2015-2018年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表208　2015-2018年天水华天科技股份有限公司净资产收益率

图表209　2015-2018年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表210　2015-2018年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平

图表211　2015-2018年天水华天科技股份有限公司运营能力指标

图表212　2015-2018年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表213　2015-2018年通富微电子股份有限公司营业收入及增速

图表214　2015-2018年通富微电子股份有限公司净利润及增速

图表215　2016-2017年通富微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表216　2015-2018年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表217　2015-2018年通富微电子股份有限公司净资产收益率

图表218　2015-2018年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表219　2015-2018年通富微电子股份有限公司资产负债率水平

图表220　2015-2018年通富微电子股份有限公司运营能力指标

图表221　大基金已投资公司

图表222　国外半导体行业收购事记

图表223　国内半导体行业收购事记

图表224　无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩增长比较

图表225　中国大陆主要晶圆制造厂分布

图表226　IC业各大厂商大陆建厂计划

图表227　中国IC产业各环节占全球比重

图表228　IC行业产业链示意图

图表229　芯片行业标准汇总

图表230　公示标准汇总表（一）

图表231　公示标准汇总表（二）

图表232　中国半导体行业协会的组织架构

图表233　集成电路及专用装备推动政策

图表234　安徽省芯片设计重点领域及技术方向

图表235　安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式

图表236　安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向