中国商业数据网

  • 报告
  • 资讯
当前位置: > 研究报告 > 电子电器 > 电子元器件 >

2019-2025年中国印制电路板行业发展潜力分析及投资方向研究报告

  • 报告编号:165495
  • 出版日期:2019年03月    报告页码:0页  图表数量:0个
  • 寄送方式:Email发送 或 特快专递   交付时间:2-3工作日
  • 服务热线:010-56382370 (全国统一服务热线)
  • 订购专线:010-86220113    01086486727
  • 电子邮件:Server@cn-bigdata.cn
中文版全价:RMB 7500 电子版:RMB 7200 印刷版:RMB 7200
英文版全价:USD 4500 电子版:USD 4000 印刷版:USD 4000
  • 报告目录   REPORTS DIRECTORY
  • 内容概况   CONTENT OVERVIEW
  • 报告价值   REPORT VALUE
  • 第一章印制电路板(PCB)的相关概述

    第一节 PCB的介绍

    一、PCB的定义

    二、PCB的分类

    三、PCB的历史

    第二节 PCB的产业链

    一、PCB产业链的构成

    二、产业链中的产品介绍

    第二章全球PCB产业发展分析

    第一节全球PCB产业发展概况

    一、国际重点PCB制造企业发展概述

    二、2017年全球PCB工业发展分析

    三、2018年全球PCB行业发展分析

    四、2018年全球PCB产业的格局变化

    五、2018年国际柔性电路板行业的发展

    六、国外印制电路板制造技术的发展

    七、2018年全球PCB行业发展分析及预测

    第二节美国

    一、美国PCB产业的发展概况

    二、美国PCB主要生产厂家的发展

    三、2018年北美印刷电路板发展现状

    第三节欧洲

    一、欧洲PCB产业发展概况

    二、2018年德国PCB产业的发展

    三、2018年欧洲PCB行业发展分析

    第四节日本

    一、日本PCB产业的发展阶段

    二、日本PCB产的业发展回顾

    三、2018年日本PCB产业的发展

    四、日本领先PCB厂商发展高端路线

    第五节台湾地区

    一、2017年台湾PCB产业的发展

    二、2018年台湾PCB产业的发展

    三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

    第三章中国PCB产业发展现状

    第一节我国PCB产业的发展概况

    一、我国PCB产业的产值及产能

    二、我国PCB产业的产品结构

    三、我国PCB行业配套日渐完善

    四、2018年我国PCB行业的发展

    五、2018年我国PCB产业的发展机遇

    第二节 PCB产业竞争力分析

    一、竞争对手

    二、替代品

    三、潜在进入者

    四、供应商的力量

    第三节 HDI市场发展分析

    一、HDI市场容量

    二、HDI市场供求

    三、HDI市场趋势

    第四节我国PCB产业发展问题及对策

    一、我国PCB产业与国外存在的差距

    二、PCB产业发展面临的挑战

    三、PCB产业持续发展的措施

    四、PCB产业需发展民族品牌

    第四章 PCB上游原材料市场分析

    第一节铜箔

    一、铜箔的相关概述

    二、铜箔在柔性印制电路中的应用

    三、电解铜箔产业的发展概况

    第二节环氧树脂

    一、环氧树脂的相关概述

    二、环氧树脂的主要应用领域

    三、我国环氧树脂产业的发展现状

    第三节玻璃纤维

    一、玻璃纤维的相关概述

    二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国

    三、2017年我国玻璃纤维行业经济运行情况

    四、2017年玻璃纤维产业的发展情况

    第五章 PCB下游应用领域分析

    第一节消费类电子产品

    一、2018年我国消费电子产品走向高端

    二、消费电子用PCB市场需求稳定增长

    三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

    第二节通讯设备

    一、2018年我国通讯设备制造业发展情况

    二、2018年我国通信设备业的发展

    三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

    第三节汽车电子

    一、PCB成为汽车电子市场的热点

    二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

    三、2018年全球汽车电子PCB市场发展预测

    第四节 LED照明

    一、2018年中国LED照明的发展状况

    二、LED发展为PCB行业带来新需求

    第六章 PCB制造技术的研究

    第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

    一、PCB芯片封装的介绍

    二、PCB芯片封装的主要焊接方法

    三、PCB芯片封装的流程

    第二节光电PCB技术

    一、光电PCB的概述

    二、光电PCB的光互连结构原理

    三、光学PCB的优点

    四、光电PCB的发展阶段

    第三节 PCB技术的发展趋势

    一、向高密度互连技术方向发展

    二、组件埋嵌技术的发展

    三、材料开发的提升

    四、光电PCB的前景广阔

    五、先进设备的引入

    第七章国外重点PCB制造商介绍

    第一节日本企业

    一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

    二、日本旗胜(Nippon Mektron)

    三、日本CMK公司

    第二节美国企业

    一、MULTEK

    二、美国TTM

    三、新美亚(SANMINA-SCI)

    四、惠亚集团(Viasystems)

    第三节韩国企业

    一、三星电机(Samsung E-M)

    二、永丰(Young Poong Group)

    三、LG Electronics

    第四节台湾企业

    一、欣兴电子

    二、健鼎科技

    三、雅新电子

    第八章国内PCB重点企业研究

    第一节沪电股份

    一、企业概况

    二、竞争优势分析

    三、经营状况分析

    四、公司发展战略分析

    第二节天津普林

    一、企业概况

    二、竞争优势分析

    三、经营状况分析

    四、公司发展战略分析

    第三节生益科技

    一、企业概况

    二、竞争优势分析

    三、经营状况分析

    四、公司发展战略分析

    第四节超声电子

    一、企业概况

    二、竞争优势分析

    三、经营状况分析

    四、公司发展战略分析

    第五节超华科技

    一、企业概况

    二、竞争优势分析

    三、经营状况分析

    四、公司发展战略分析

    第九章2019-2025年PCB行业投资分析及前景预测

    第一节2019-2025年PCB投资分析

    一、PCB行业SWOT分析

    二、PCB投资面临的风险

    三、PCB市场投资空间大

    第二节2019-2025年PCB产业发展前景预测

    一、2018年PCB产业的发展前景

    二、2018年软板与HDI板发展前景向好

    三、2019-2025年我国印制电路板产业的发展前景预测

    四、未来我国PCB行业将保持高速增长

    图表目录

  • 在现代市场经济活动中,信息和数据已经是一种重要的经济资源,大数据资源的优先占有者胜,反之则处于劣势。企业成功的关键就在于,是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求。

    行业竞争的不断加剧,大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对当前市场环境和发展趋势变化的深入研究,以期提前占领市场,取得先发优势。

    行业报告由中宏经略的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研,依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,根据行业发展轨迹及多年的实践经验以及中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析,对行业发展存在的问题及未来趋势做出审慎分析与预测。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据,具有重要的参考价值!

    行业报告将帮助企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动向,及早发现行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……,把握行业未被满足的市场需求和趋势,形成企业良好的可持续发展优势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。

  • 报告价值

报告推荐

联系我们
  • 全国服务热线:010-56382370
  • 客户服务专线:010-86220113
  • IPO咨询专线:010-86220113
  • 投融资可研:01086486727
  • 商业计划项目:01086486727
媒体报道

媒体报道

购买流程
相关行业资讯