第一章 半导体产业链
1.1 半导体产业链
1.2 晶圆制造
1.3 晶圆成本分析
第二章 半导体下游市场现状与未来
2.1 手机市场
2.1.1 国际智能手机行业发展历程
2.1.22018年全球智能手机消费市场规模
2.1.32018年全球智能手机品牌市场调研
2.1.4 国际智能手机操作系统市场竞争格局
2.1.5 世界智能手机市场快速扩张暗藏隐忧
2.1.6 全球智能手机操作系统排行榜及市场占有率
2.1.72018年中国4G手机市场调研
2.1.82018年中国手机产量分析
2.2 PC与平板电视市场
第三章 半导体产业现状与未来
3.1 半导体产业概况
3.2 、全球半导体地域分布
3.3 、晶圆代工
3.4 、全球晶圆代工厂横向对比
3.5 半导体设备与材料
第四章 中国半导体市场与产业
4.1 、中国半导体市场
1.产业环境
2.市场现状
4.2 、中国半导体产业
4.3 、中国晶圆代工及IC设计产业
第五章 晶圆代工厂家研究
5.1 台积电
5.2 联电
5.3 GLOBALFOUNDRIES
5.4 中芯国际
5.5 DONGBU
5.6 世界先进
5.7 MAGNACHIP
5.8 IBM微电子
5.10 TOWERJAZZ
5.11 X-FAB
5.12 华润微电子
图表目录
图表 12018年全球半导体厂商营业收入的最终排名表(百万美元)
图表 22018年至2018年全球半导体设制造设备支出预测
图表 3晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表 42020-2025年全球5大智能手机市场份额预测分析
图表 52017与2018年不同品牌手机销售情况分析
图表 62017与2018年全球智能手机不同操作系统手机销量对比分析
图表 72020-2025年中国PC出货量分析
图表 82018年全球半导体区域布局分析
图表 92012年-2019年我国国内生产总值
图表 102011年-2019年我国GDP同比增长速度
更多图表见正文……
图表目录: