第一章 芯片设计行业相关概述
1.1 芯片的概念和分类
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相关概念区分
1.1.3 芯片主要分类
1.2 芯片产业链结构
1.2.1 芯片产业链结构
1.2.2 产业链核心环节
1.2.3 芯片生产流程图
1.3 芯片设计行业概述
1.3.1 芯片设计行业简介
1.3.2 芯片设计基本分类
1.3.3 芯片设计产业图谱
第二章 2017-2019年年中国芯片产业发展分析
2.1 2017-2019年中国芯片产业发展状况
2.1.1 行业基本特征
2.1.2 产业发展背景
2.1.3 产业发展意义
2.1.4 产业发展进程
2.1.5 产业销售规模
2.1.6 市场应用需求
2.1.7 产业发展提速
2.2 2017-2019年中国芯片市场格局分析
2.2.1 企业发展状况
2.2.2 区域发展格局
2.2.3 市场竞争形势
2.3 2017-2019年中国芯片国产化进程分析
2.3.1 芯片国产化的背景
2.3.2 核心芯片自给率低
2.3.3 产品研发制造短板
2.3.4 芯片国产化的进展
2.3.5 芯片国产化的问题
2.3.6 芯片国产化未来展望
2.4 中国芯片产业发展困境分析
2.4.1 市场垄断困境
2.4.2 过度依赖进口
2.4.3 技术短板问题
2.4.4 人才短缺问题
2.5 中国芯片产业应对策略分析
2.5.1 突破垄断策略
2.5.2 化解供给不足
2.5.3 加强自主创新
2.5.4 加大资源投入
第三章 2017-2019年中国芯片设计行业发展环境
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济发展现状
3.1.2 工业经济运行状况
3.1.3 经济转型升级态势
3.1.4 未来经济发展展望
3.2 政策环境
3.2.1 智能制造发展战略
3.2.2 中国制造支持政策
3.2.3 集成电路相关政策
3.2.4 芯片产业政策汇总
3.2.5 产业投资基金支持
3.3 社会环境
3.3.1 移动网络运行状况
3.3.2 电子信息制造现状
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
1.1.1 芯片领域专利状况
1.1.2 芯片布图设计技术
3.4.1 芯片技术研发进展
3.4.2 芯片技术创新升级
3.4.3 芯片技术发展方向
第四章 2017-2019年芯片设计行业发展综合分析
4.1 2017-2019年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 市场区域格局
4.1.3 市场竞争格局
4.1.4 企业排名分析
4.2 2017-2019年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 市场竞争格局
4.2.4 产品类型分布
4.2.5 细分市场发展
4.3 芯片设计企业发展状况分析
4.3.1 企业数量规模
4.3.2 企业运行状况
4.3.3 企业地域分布
4.3.4 设计人员规模
4.4 芯片设计具体流程剖析
4.4.1 制定规格
4.4.2 逻辑设计
4.4.3 电路布局
4.4.4 软件设计
4.4.5 光罩制作
4.5 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.5.1 行业发展困境
4.5.2 行业发展瓶颈
4.5.3 行业发展策略
4.5.4 行业发展建议
第五章 2017-2019年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA(电子设计自动化)软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 行业发展规模
6.2.2 市场竞争状况
6.2.3 企业发展困境
6.2.4 行业发展动态
6.2.5 国产EDA机遇
6.2.6 行业发展瓶颈
6.2.7 行业发展对策
6.3 集成电路EDA行业竞争状况
6.3.1 市场竞争格局
6.3.2 国际EDA企业
6.3.3 国内EDA企业
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半导体器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述语言(HDL)
6.4.5 静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区基本简介
7.1.2 园区战略定位
7.1.3 园区发展状况
7.1.4 园区服务内容
7.1.5 园区入驻企业
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区基本简介
7.2.2 园区战略定位
7.2.3 园区发展状况
7.2.4 园区服务内容
7.2.5 园区入驻企业
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区基本简介
7.3.2 园区战略定位
7.3.3 园区发展状况
7.3.4 园区服务内容
7.3.5 园区入驻企业
7.4 无锡集成电路设计产业园
7.4.1 园区基本简介
7.4.2 园区战略定位
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区服务内容
7.4.5 园区入驻企业
第八章 2017-2019年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1 博通
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 企业收购动态
8.1.4 企业发展战略
8.2 高通
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 企业发展动态
8.2.4 企业发展战略
8.3 英伟达
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业发展动态
8.3.4 企业发展战略
8.4 超威(AMD)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 企业发展动态
8.4.4 企业发展战略
8.5 赛灵思
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 企业发展动态
8.5.4 企业发展战略
第九章 2017-2019年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 企业发展动态
9.1.4 企业发展战略
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 企业发展成就
9.2.4 业务布局动态
9.2.5 企业业务计划
9.2.6 企业发展动态
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业芯片平台
9.3.4 企业研发项目
9.3.5 企业合作发展
9.4 豪威科技
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 企业业务布局
9.4.4 企业发展动态
9.4.5 企业发展前景
9.5 中兴微电子
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业经营状况
9.5.3 企业业务布局
9.5.4 企业发展动态
9.5.5 企业发展前景
9.6 华大半导体
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业发展状况
9.6.3 企业布局分析
9.6.4 企业发展动态
9.7 汇顶科技
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 兆易创新
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
9.8.7 未来前景展望
第十章 芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 芯片设计产业投融资环境分析
10.1.1 产业投资规模
10.1.2 产业投资基金
10.1.3 项目建设动态
10.2 芯片设计产业进入壁垒评估
10.2.1 竞争壁垒
10.2.2 技术壁垒
10.2.3 资金壁垒
10.3 芯片设计行业投资价值评估及投资建议
10.3.1 投资价值综合评估
10.3.2 市场机会矩阵分析
10.3.3 产业进入时机分析
10.3.4 产业投资风险剖析
10.3.5 产业投资策略建议
第十一章 2020-2025年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 市场变动带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 技术创新发展
11.2.2 市场需求状况
11.2.3 行业发展前景
11.3 2020-2025年芯片设计行业预测分析(AK CY)
11.3.1 2020-2025年芯片设计行业影响因素分析
图表目录
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 芯片的产业链结构
图表 国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表 集成电路生产流程
图表 2009-2019年中国集成电路市场销售额
图表 2019年中国集成电路市场结构
图表 2019年全球芯片产品下游应用情况
图表 核心芯片占有率状况
图表 有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表 国内主要存储芯片项目及其进展
图表 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表 2014-2019年国内生产总值及其增长速度
图表 2014-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
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图表目录: