第一部分 发展现状与前景分析

第一章 LED封装相关概述

第一节 LED概念及应用领域

一、LED的概念及其发光原理

二、LEDA与传统灯的运行对比

三、LED灯的分类

四、LED的产业链

第二节 LED封装概念

第三节 LED封装结构分类

第四节 LED的技术水平和技术特点

一、LED封装技术水平

二、LED封装的技术特点

第五节 LED封装发展趋势

第六节 LED封装行业管理

一、行业管理部门

二、行业协会

三、行业主要政策

四、行业主要法律法规

第二章 中国LED封装所属产业整体运营态势分析

第一节 封装行业的市场格局

一、 全球封装产业市场格局

二、中国封装所属行业市场规模及增长情况

三、中国大陆LED封装行业竞争格局

第二节 LED封装所属行业市场需求状况

一、LED行业发展前景与市场容量

二、价格走势影响因素

第三节 所属行业需求特征

一、需求周期性

二、需求区域性

三、需求季节性

第四节 国内重要LED封装项目的建设

一、韩企投资扬州兴建LED封装基地

二、西安经开区LED封装线项目投产

三、长治高科LED封装项目竣工投产

第五节 影响行业发展的有利和不利因素及进入行业的主要障碍

一、影响行业发展的有利因素

二、影响行业发展的不利因素

第六节 进入LED行业的主要障碍

一、产品生产技术

二、工艺流程的管理和控制能力

三、企业规模

四、客户资源

五、产品质量和品牌效应

第七节 预投资项目评估

一、主要设备预估清单

二、人员定编及配置

三、投资估算

四、安全生产及环境要求

第二部分 市场竞争格局与形势

第三章 2014-2019年中国LED封装市场新格局透析

第一节 2014-2019年中国LED封装市场发展态势

一、中国成中低端LED封装重要基地

二、国内LED封装企业发展不平衡

三、中国LED封装市场缺乏大型企业

四、LED产业上游厂商涉足封装市场

五、台湾LED封装产能向大陆转移

第二节 中国LED封装企业分布状况

第三节 广东省LED封装业

一、主要特点

二、重点市场

三、发展趋势

第四章 2014-2019年中国LED封装所属行业技术研发进展状况

第一节 中外LED封装技术的差异

一、封装生产及测试设备差异

二、LED芯片差异

三、封装辅助材料差异

四、封装设计差异

五、封装工艺差异

六、LED器件性能差异

第二节 中国LED封装技术发展概况

一、封装技术影响LED产品可靠性

二、中国LED业专利集中在封装领域

三、中国LED封装业的技术特点

四、LED封装技术水平不断提升

五、LED封装业技术研发仍需加强

第三节 LED封装关键技术介绍

一、大功率LED封装的关键技术

二、显示屏用LED封装的技术要求

三、固态照明对LED封装的技术要求

第五章 2014-2019年中国LED封装设备及封装材料的发展

第一节 LED封装设备市场分析

一、我国LED封装设备市场概况

二、LED封装设备国产化亟需加速

三、发展我国LED封装设备业的思路

第二节 LED封装材料市场分析

一、LED封装主要原材介绍

二、我国LED封装材料市场简析

三、部分关键封装原材料仍依赖进口

四、LED封装用基板材料市场走向分析

第三节 LED封装支架市场

一、国内LED封装支架市场格局分析

二、LED封装支架技术未来发展趋势

三、我国LED封装支架市场前景广阔

第三部分 赢利水平与企业分析

第六章 2014-2019年中国LED封装产业竞争新形态分析

第一节 2014-2019年中国LED封装市场竞争格局

一、中国采购影响世界封装市场格局

二、我国LED封装市场各方力量简述

三、国内LED封装市场竞争加剧

四、本土LED封装企业整合步伐加速

第二节 2014-2019年中国LED封装企业竞争力简析

一、2014-2019年本土封装企业竞争力排名

二、2014-2019年本土LED封装企业竞争力排名

第三节 2014-2019年中国LED封装竞争趋势预测分析

第七章全球LED封装顶尖企业分析

第一节 科锐（CREE）

一、企业概况

二、企业LED封装运营态势

三、企业发展战略分析

第二节 日亚化学（NICHIA）

一、企业概况

二、企业LED封装运营态势

三、企业发展战略分析

第三节 飞利浦（Philips）

一、企业概况

二、企业LED封装运营态势

三、企业发展战略分析

第四节 三星LED（SamsungLED）

一、企业概况

二、企业LED封装运营态势

三、企业发展战略分析

第五节 首尔半导体（SSC）

一、企业概况

二、企业LED封装运营态势

三、企业发展战略分析

第四部分 投资策略与风险预警

第八章中国内地主要LED封装重点企业

第一节 佛山市国星光电股份有限公司

一、企业概况

二、组织结构

三、产品结构

四、生产工艺

第二节 深圳市瑞丰光电子股份有限公司

一、公司概况

二、公司组织结构图

三、产品结构和主要客户

四、工艺流程

第三节 广州市鸿利光电股份有限公司

一、公司简介

二、公司组织结构

三、产品结构

四、工艺流程

第四节 深圳万润科技股份有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、产品工艺流程图

第五节 深圳雷曼光电科技股份有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、工艺流程图

第六节 江西联创光电科技股份有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、工艺流程图

第七节 广东佛山国星光电有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、工艺流程图

第八节 品能光电技术（上海）有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、工艺流程图

第九节 厦门三安电子股份有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、工艺流程图

第十节 杭州士兰微电子股份有限公司

一、企业简介

二、公司组织结构图

三、产品结构

四、工艺流程图

第九章 2020-2025年中国LED封装产业发展趋势及前景

第一节 2020-2025年LED封装产业未来发展趋势

一、功率型白光LED封装技术发展趋势

二、LED封装技术将向模块化方向发展

三、LED封装产业未来发展走向分析

第二节 2020-2025年中国LED封装市场前景展望

一、我国LED封装市场发展前景乐观

二、LED封装产品应用市场将持续扩张

三、中国LED通用照明封装市场规模预测

第十章 2020-2025年中国LED封装产业投资前景预测

第一节 2020-2025年中国LED封装行业投资概况

一、LED封装行业投资特性

二、LED封装具有良好的投资价值

三、LED封装投资环境利好

第二节 2020-2025年中国LED封装投资机会分析

一、LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）

二、国家节能减排衍生LED封装投资机会

第三节 2020-2025年中国LED封装投资风险及防范

一、技术风险分析

二、金融风险分析

三、政策风险分析

四、竞争风险分析

第四节 行业建议

一、战略建议

二、财务建议

第十一章 中国LED封装产业发展策略分析

第一节 市场策略分析

一、价格策略分析

二、渠道策略分析

第二节 销售策略分析

一、媒介选择策略分析

二、产品定位策略分析

三、企业宣传策略分析

第三节 提高企业竞争力的策略

一、影响企业核心竞争力的因素及提升途径

二、提高企业核心竞争力的策略

第四节 对我国品牌的战略思考

一、实施品牌战略的意义

二、企业品牌现状分析

图表目录

图表：LED构造和发光原理

图表：传统灯与LED等运行数据对比

图表：LED分类及用途

图表：LED产业链分析

图表：按封装形式与特征划分的LED器件分类

图表：2018年全球LED封装市场份额

图表：中国LED市场规模及增长情况

图表：中国LED封装厂商分布区域及特点

图表：2020-2025年全球LED按应用领域需求量预测

图表：2008 -2019年中国LED封装产值规模

图表：国内LED封装设备需求及预测

更多图表见正文……

图表目录：