2019-2024年LED封装行业市场全景评估及发展趋势预测报告

出版日期 2019年03月 报告页码 0页 图表数量 0个 中文印刷 RMB 7800元 　 中文电子 RMB 8000元 中文两版 RMB 8200元 　 英文印刷 USD 4000元 　 英文电子 USD 4000元 　 英文两版 USD 4500元

在现代市场经济活动中，信息和数据已经是一种重要的经济资源，大数据资源的优先占有者胜，反之则处于劣势。企业成功的关键就在于，是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求。

行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对当前市场环境和发展趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

行业报告由中宏经略的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研，依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，根据行业发展轨迹及多年的实践经验以及中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析，对行业发展存在的问题及未来趋势做出审慎分析与预测。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据，具有重要的参考价值！

行业报告将帮助企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动向，及早发现行业市场的空白点，机会点，增长点和盈利点……，把握行业未被满足的市场需求和趋势，形成企业良好的可持续发展优势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

第一章LED封装相关概述

1.1LED封装简介

1.1.1LED封装作用

1.1.2LED封装的形式

1.1.3LED封装的结构类型

1.1.4LED封装的工艺流程

1.1.5LED封装对封装材料要求

1.2LED封装的常见要素

1.2.1LED引脚成形方法

1.2.2LED弯脚及切脚

1.2.3LED清洗

1.2.4LED过流保护

1.2.5LED焊接条件

第二章2013-2015年中国LED封装产业整体运营态势分析

2.12013-2015年世界LED封装业的发展总况

2.1.1世界LED封装业发展规模及应用

2.1.2世界LED封装企业分析

2.1.3世界LED封装技术先进性分析

2.22013-2015年中国LED封装业的发展综述

2.2.1中国LED封装业发展成果

2.2.2产值增长情况

LED封装产值走势

2.2.3产量增长情况

2.2.4价格分析

2.2.5利好因素

2.32013-2015年国内重要LED封装项目的建设进展

2.3.1韩企投资扬州兴建LED封装基地

2.3.2西安经开区LED封装线项目投产

2.3.3长治高科LED封装项目竣工投产

2.3.4敬亭园中园LED支架及封装项目开建

2.3.5源力光电LED封装线正式投产

2.4SMDLED封装

2.4.1SMDLED封装市场发展简况

2.4.2SMDLED封装技术壁垒较高

2.4.3SMDLED封装产能尚未过剩

2.4.4SMDLED封装受益于芯片价格下降

2.52013-2015年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨

2.5.1制约我国LED封装业发展的因素

2.5.2国内LED封装企业面临的挑战

2.5.3封装业销售额与海外企业差距明显

2.5.4传统封装工艺成为系统成本瓶颈

2.6促进中国LED封装业发展的策略

2.6.1做大做强LED封装产业的对策

2.6.2发展LED封装行业的措施建议

2.6.3LED封装业发展需加大研发投入

2.6.4我国LED封装业应向高端转型

第三章2013-2015年中国LED封装市场新格局透析

3.12013-2015年中国LED封装市场发展态势

3.1.1中国成中低端LED封装重要基地

3.1.2国内LED封装企业发展不平衡

3.1.3中国LED封装市场缺乏大型企业

3.1.4LED产业上游厂商涉足封装市场

3.1.5台湾LED封装产能向大陆转移

3.2中国LED封装企业分布状况

3.2.12013年LED封装企业区域分布

3.2.22014年LED封装企业区域分布

3.3广东省LED封装业

3.3.1主要特点

3.3.2重点市场

3.3.3发展趋势

第四章2013-2015年中国LED封装行业技术研发进展状况

4.1中外LED封装技术的差异

4.1.1封装生产及测试设备差异

4.1.2LED芯片差异

4.1.3封装辅助材料差异

4.1.4封装设计差异

4.1.5封装工艺差异

4.1.6LED器件性能差异

4.2中国LED封装技术发展概况

4.2.1封装技术影响LED产品可靠性

4.2.2中国LED业专利集中在封装领域

4.2.3中国LED封装业的技术特点

4.2.4LED封装技术水平不断提升

4.2.5LED封装业技术研发仍需加强

4.3LED封装关键技术介绍

4.3.1大功率LED封装的关键技术

4.3.2显示屏用LED封装的技术要求

4.3.3固态照明对LED封装的技术要求

第五章2013-2015年中国LED封装设备及封装材料的发展

5.1LED封装设备市场分析

5.1.1我国LED封装设备市场概况

5.1.2LED封装设备国产化亟需加速

5.1.3发展我国LED封装设备业的思路

5.2LED封装材料市场分析

5.2.1LED封装主要原材介绍

5.2.2我国LED封装材料市场简析

5.2.3部分关键封装原材料仍依赖进口

5.2.4LED封装用基板材料市场走向分析

5.3LED封装支架市场

5.3.1国内LED封装支架市场格局分析

5.3.2LED封装支架技术未来发展趋势

5.3.3我国LED封装支架市场前景广阔

第六章2013-2015年中国LED封装产业竞争新形态分析

6.12013-2015年中国LED封装市场竞争格局

6.1.1中国采购影响世界封装市场格局

6.1.2我国LED封装市场各方力量简述

6.1.3国内LED封装市场竞争加剧

6.1.4本土LED封装企业整合步伐加速

6.22013-2015年中国LED封装企业竞争力简析

6.2.12015年本土封装企业竞争力排名

6.2.22015年本土LED封装企业竞争力排名

6.32019-2024年中国LED封装竞争趋势预测分析

第七章2013-2015年全球LED封装顶尖企业分析

7.1科锐（CREE）

7.1.1企业概况

7.1.2企业LED封装运营态势

7.1.3企业发展战略分析

7.2日亚化学（NICHIA）

7.2.1企业概况

7.2.2企业LED封装运营态势

7.2.3企业发展战略分析

7.3飞利浦（Philips）

7.3.1企业概况

7.3.2企业LED封装运营态势

7.3.3企业发展战略分析

7.4三星LED（SamsungLED）

7.4.1企业概况

7.4.2企业LED封装运营态势

7.4.3企业发展战略分析

7.5首尔半导体（SSC）

7.5.1企业概况

7.5.2企业LED封装运营态势

7.5.3企业发展战略分析

第八章2013-2015年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析

8.1亿光电子

8.1.1企业概况

8.1.2企业LED封装运营态势

8.1.3企业发展战略分析

8.2光宝集团

8.2.1企业概况

8.2.2企业LED封装运营态势

8.2.3企业发展战略分析

8.3东贝光电

8.3.1企业概况

8.3.2企业LED封装运营态势

8.3.3企业发展战略分析

8.4宏齐科技

8.4.1企业概况

8.4.2企业LED封装运营态势

8.4.3企业发展战略分析

8.5台积电

8.5.1企业概况

8.5.2企业LED封装运营态势

8.5.3企业发展战略分析

8.6艾笛森

8.6.1企业概况

8.6.2企业LED封装运营态势

8.6.3企业发展战略分析

第九章2013-2015年中国内地主要LED封装重点企业

9.1国星光电（002449）

9.1.1企业概况

9.1.2企业主要经济指标分析

9.1.3企业盈利能力分析

9.1.4企业偿债能力分析

9.1.5企业运营能力分析

9.1.6企业成长能力分析

9.2雷曼光电

9.1.1企业概况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

9.1.2企业LED封装运营态势

9.1.3企业发展战略分析

9.3鸿利光电

9.1.1企业概况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

9.1.2企业LED封装运营态势

9.1.3企业发展战略分析

9.4大族光电（002008）

9.4.1企业概况

9.4.2企业主要经济指标分析

9.4.3企业盈利能力分析

9.4.4企业偿债能力分析

9.4.5企业运营能力分析

9.4.6企业成长能力分析

9.5深圳市瑞丰光电子有限公司

9.5.1企业概况

9.5.2企业主要经济指标分析

9.5.3企业盈利能力分析

9.5.4企业偿债能力分析

9.5.5企业运营能力分析

9.5.6企业成长能力分析

9.6宁波升谱光电半导体有限公司

9.6.1企业概况

9.6.2企业主要经济指标分析

9.6.3企业盈利能力分析

9.6.4企业偿债能力分析

9.6.5企业运营能力分析

9.6.6企业成长能力分析

9.7南京汉德森科技股份有限公司

9.7.1企业概况

9.7.2企业主要经济指标分析

9.7.3企业盈利能力分析

9.7.4企业偿债能力分析

9.7.5企业运营能力分析

9.7.6企业成长能力分析

第十章2019-2024年中国LED封装产业发展趋势及前景

10.12019-2024年LED封装产业未来发展趋势

10.1.1功率型白光LED封装技术发展趋势

10.1.2LED封装技术将向模块化方向发展

10.1.3LED封装产业未来发展走向分析

10.22019-2024年中国LED封装市场前景展望

10.2.1我国LED封装市场发展前景乐观

10.2.2LED封装产品应用市场将持续扩张

10.2.3中国LED通用照明封装市场规模预测

第十一章2019-2024年中国LED封装产业投资前景预测

11.12019-2024年中国LED封装行业投资概况

11.1.1LED封装行业投资特性

11.1.2LED封装具有良好的投资价值

11.1.3LED封装投资环境利好

11.22019-2024年中国LED封装投资机会分析

11.2.1LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）

11.2.2国家节能减排衍生LED封装投资机会

11.32019-2024年中国LED封装投资风险及防范

11.3.1技术风险分析

11.3.2金融风险分析

11.3.3政策风险分析

11.3.4竞争风险分析

11.4专家建议

图表目录