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2019年中国LED用衬底材料调研报告

报告编号:156971       中国商业数据网       2018年02月 打印
名称: 2019年中国LED用衬底材料调研报告
网址: http://www.cn-bigdata.cn/report/20190114/156971.html
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出版日期 2018年02月 报告页码 0页 图表数量 0个 中文印刷 RMB 7800元   中文电子 RMB 8000元 中文两版 RMB 8200元   英文印刷 USD 4000元   英文电子 USD 4000元   英文两版 USD 4500元

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内容简介:

在现代市场经济活动中,信息和数据已经是一种重要的经济资源,大数据资源的优先占有者胜,反之则处于劣势。企业成功的关键就在于,是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求。

行业竞争的不断加剧,大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对当前市场环境和发展趋势变化的深入研究,以期提前占领市场,取得先发优势。

行业报告由中宏经略的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研,依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,根据行业发展轨迹及多年的实践经验以及中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析,对行业发展存在的问题及未来趋势做出审慎分析与预测。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据,具有重要的参考价值!

行业报告将帮助企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动向,及早发现行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……,把握行业未被满足的市场需求和趋势,形成企业良好的可持续发展优势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。

报告目录:

第一章 2016-2018年半导体照明(LED)产业总体分析

第一节、2016-2018年全球LED产业总体发展

一、产业发展现状

二、重点区域市场

三、企业竞争格局

四、专利技术现状

五、照明市场前瞻

第二节、2016-2018年中国LED产业发展现状

一、行业发展现状

二、市场发展特点

三、产量规模分析

四、技术前沿热点

五、技术发展趋势

第三节、2016-2018年中国LED市场发展现状

一、主要应用需求

二、出口情况分析

三、产业集群现状

四、企业购并整合

第四节、2016-2018年中国LED产业链发展分析

一、产业链组成环节

二、产业链发展透析

三、产业链主要壁垒

四、产业链发展趋势

第二章 2016-2018年LED用衬底材料发展综述

第一节、LED衬底材料的基本情况

一、LED外延片基本概述

二、红黄光LED衬底

三、蓝绿光LED衬底

第二节、LED用衬底材料总体发展状况

一、全球LED材料市场

二、中国市场发展现状

三、技术发展现状分析

四、衬底材料发展趋势

第三章 2016-2018年蓝宝石衬底发展分析

第一节、蓝宝石衬底的基本情况

一、蓝宝石衬底材料的特征

二、外延片蓝宝石衬底要求

三、蓝宝石生产设备的情况

四、蓝宝石晶体生产方法

第二节、蓝宝石衬底材料市场分析

一、全球市场现状

二、中国市场现状

三、中国市场格局

四、技术发展分析

五、发展困境分析

第三节、蓝宝石项目生产状况

一、原材料

二、生产设备

三、项目进展

第四节、市场对蓝宝石衬底的需求分析

一、民用半导体照明

二、民用航空领域

三、军工领域

四、其他领域

第五节、蓝宝石衬底材料的发展前景

一、全球发展趋势

二、未来市场需求

第四章 2016-2018年硅衬底发展分析

第一节、半导体硅材料的基本情况

一、电性能特点

二、材料制备工艺

三、材料加工过程

四、主要性能参数

第二节、硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

一、Si衬底LED芯片的制造

二、Si衬底LED封装的技术

三、S衬底LED芯片的测试结果

第三节、硅衬底上GaN基LED的研究进展

一、优缺点分析

二、缓冲层技术

三、LED器件

第四节、硅衬底材料技术发展

一、国内技术现状

二、中外技术差异

第五章 2016-2018年碳化硅衬底发展分析

第一节、碳化硅衬底的基本情况

一、性能及用途

二、基础物理特征

第二节、SiC半导体材料研究的阐述

一、SiC半导体材料的结构

二、SiC半导体材料的性能

三、SiC半导体材料的制备

四、SiC半导体材料的应用

第三节、SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析

一、CMP超精密加工发展

二、CMP技术的原理

三、CMP磨削材料去除速率

四、CMP磨削表面质量

五、CMP影响因素分析

六、CMP抛光的不足

七、CMP的发展趋势

第四节、碳化硅衬底材料发展现状

一、技术发展状况

二、市场发展状况

第六章 2016-2018年砷化镓衬底发展分析

第一节、砷化镓的基本情况

一、定义及属性

二、材料分类

第二节、砷化镓在光电子领域的应用

一、LED需求市场

二、LED应用状况

第三节、砷化镓衬底材料的发展

一、国外技术发展

二、国内技术发展

三、国内生产厂家

四、材料发展趋势

五、市场规模预测

第七章 2016-2018年其他衬底材料发展分析

第一节、氧化锌

一、氧化锌的定义

二、物理及化学性质

第二节、氮化镓

一、氮化镓的定义

二、GaN材料特性

三、GaN材料应用

四、技术研究进展

五、未来发展前景

第八章 2016-2018年LED用衬底材料行业重点企业分析

第一节、国外主要企业

一、京瓷(Kyocera)

二、Namiki

三、Rubicon

四、Monocrystal

五、CREE

第二节、中国台湾主要企业

一、台湾中美硅晶制品股份有限公司

二、台湾合晶科技股份有限公司

三、台湾鑫晶钻科技股份有限公司

四、台湾晶美应用材料股份有限公司

五、台湾锐捷科技股份有限公司

第三节、中国大陆主要企业

一、天通控股股份有限公司

二、浙江水晶光电科技股份有限公司

三、贵州皓天光电科技有限公司

四、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司

五、云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司

六、青岛嘉星晶电科技股份有限公司

七、深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司

第九章 2019-2023年LED用衬底材料行业投资分析

第一节、LED照明行业投资时期

第二节、中国LED市场发展前景

第三节、全球市场发展规模预测

图表目录

图表:LED应用领域细分情况

图表:中国LED显示屏应用产值

图表:中国LED背光源应用产值

图表:中国LED照明产品市场渗透率

图表:2018年全球LED材料市场规模

图表:使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例

图表:蓝宝石生产线设备明细

图表:三种衬底性能比较

图表:晶格结构示意图

图表:晶向示意图

图表:Si衬底GaN基础结构图

图表:封装结构图

图表:SiC其它的优良特性

图表:SiC单晶片CMP示意图

图表:砷化镓基本属性

图表:GaAs晶体生长的各种方法的分类

图表:LED发光亮度

图表:我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成

图表:中国砷化镓材料主要生产企业

图表:京瓷公司各业务部门的销售额构成比例(合并)

图表:京瓷公司各地区的销售额(合并)(截至2016年3月底的会计年度)

图表:京瓷公司销售额变化(并表)

图表:京瓷公司本年度税前利润、净利润的变化(并表)

图表:2014-2016年台湾中美硅晶制品营业收入

图表:哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司主营业务分行业、分产品、分地区情况

图表:哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司产销量情况分析表

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