第一章　2015-2017年全球半导体产业发展分析

第一节、2015-2017年世界半导体市场总体分析

一、产业发展历程

二、全球市场规模

三、全球研发投入

四、市场竞争格局

五、行业整并形势

六、资本支出预测

七、未来发展趋势

第二节、2015-2017年美国半导体市场发展分析

一、市场发展规模

二、行业并购热潮

三、政策助力发展

四、产业发展战略

五、未来发展前景

第三节、2015-2017年韩国半导体市场发展分析

一、全球产业地位

二、市场发展动力

三、竞争形势分析

四、产业创新模式

五、设备产业战略

六、未来市场发展

第四节、2015-2017年日本半导体市场发展分析

一、行业发展历史

二、产业发展现状

三、市场竞争格局

四、行业发展经验

第五节、2015-2017年其他国家半导体产业发展分析

一、英国

二、德国

三、印度

第二章　中国半导体产业发展环境分析

第一节、政策环境

一、智能制造政策

二、集成电路政策

三、“互联网+”政策

第二节、经济环境

一、国民经济运行状况

二、工业经济增长情况

三、固定资产投资情况

四、经济结构转型升级

五、宏观经济发展趋势

第三节、社会环境

一、互联网加速发展

二、智能产品的普及

三、研发经费投入增长

四、科技人才队伍壮大

第四节、技术环境

一、忆阻器的研发

二、激光连接研发

三、可编程的层级

四、石墨烯的推动

五、印刷电路发展

第三章　2015-2017年中国半导体行业发展分析

第一节、中国半导体产业发展综述

一、行业基本概述

二、行业发展意义

三、市场形势分析

四、产业发展基础

五、上游行业发展

第二节、2015-2017年中国半导体市场发展规模

一、产业发展规模

二、市场规模现状

三、销售市场规模

四、产业资金投资

第三节、2015-2017年中国半导体技术研发进展

一、技术发展现状

二、技术发展方向

三、技术发展趋势

第四节、中国半导体行业发展问题分析

一、产业发展困境

二、开发速度放缓

三、市场垄断困境

第五节、中国半导体市场发展应对策略

一、企业发展战略

二、突破垄断策略

三、加强技术研发

第四章　2015-2017年中国半导体行业上游半导体材料发展分析

第一节、半导体材料相关概述

第二节、2015-2017年全球半导体材料发展状况

一、市场发展回顾

二、市场现状分析

三、行业研发动态

第三节、2015-2017年中国半导体材料行业运行状况

一、产业发展特点

二、行业销售规模

三、市场格局分析

四、产业转型升级

五、行业成果分析

第四节、主要半导体材料市场发展分析

一、硅片

二、靶材

三、掩膜版

四、光刻胶

五、电子气体

六、封装材料

七、高纯化学试剂

八、化学机械研磨

第五节、半导体材料行业存在的问题及发展对策

一、行业发展滞后

二、产品同质化严重

三、供应链不完善

四、产业创新不足

五、行业发展建议

第六节、半导体材料产业未来发展前景展望

一、行业发展趋势

二、行业需求分析

三、行业前景分析

第五章　2015-2017年中国半导体行业中游集成电路发展分析

第一节、2015-2017年中国集成电路发展总况

一、产业政策推动

二、产业运行分析

三、企业竞争格局

四、主要应用市场

第二节、2015-2017年中国IC设计产业发展分析

一、产业发展历程

二、市场发展现状

三、市场竞争格局

四、企业专利情况

五、国内外差距分析

第三节、2015-2017年中国晶圆制造行业发展分析

一、晶圆制造工艺

二、晶圆加工技术

三、国外发展模式

四、国内发展模式

五、企业竞争现状

六、市场布局分析

七、产业面临挑战

第四节、2015-2017年中国芯片封装测试行业发展分析

一、封装技术介绍

二、芯片测试原理

三、主要测试分类

四、封装市场现状

五、封测竞争格局

六、发展面临问题

七、技术发展趋势

第五节、中国集成电路产业发展的问题及对策

一、发展面临问题

二、发展对策分析

三、产业突破方向

四、“十三五”发展建议

第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

一、全球市场趋势

二、国内行业趋势

三、行业机遇分析

四、市场规模预测

第六章　2015-2017年中国半导体行业中游半导体设备发展分析

第一节、2015-2017年半导体设备行业发展分析

一、产业链位置

二、产业发展地位

三、市场发展主体

第二节、2015-2017年全球半导体设备市场发展形势

一、全球销售规模

二、行业投资规模

三、重点设备企业

四、发展潜力分析

第三节、2015-2017年中国半导体设备市场发展现状

一、发展形势分析

二、市场规模分析

三、销售市场格局

四、重点企业发展

五、巨大替代空间

第四节、半导体设备核心工艺发展分析

一、光刻机

二、刻蚀机

三、化学气相沉积

第五节、中国半导体设备企业面临的发展障碍

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、产业链壁垒

第六节、中国半导体设备市场投资机遇分析

一、行业投资机会分析

二、建厂加速拉动需求

三、国内实现进口替代

四、产业政策扶持发展

第七章　2015-2017年中国半导体行业下游应用领域发展分析

第一节、物联网

一、产业链的地位

二、市场规模现状

三、关键技术分析

四、市场并购动态

五、未来发展前景

第二节、智能手机

一、市场发展规模

二、市场竞争形势

三、半导体技术应用

四、发展趋势分析

第三节、医疗设备

一、市场发展规模

二、半导体器件发展

三、半导体技术研发

四、未来发展前景

第四节、车用半导体

一、市场发展形势

二、市场产值规模

三、整体竞争态势

四、车联网拉动需求

五、行业并购加速

第五节、半导体照明

一、产品发展优势

二、市场发展形势

三、全球市场现状

四、中国产业发展

五、产品价格走势

六、未来发展前景

第八章　2015-2017年中国半导体产业区域发展分析

第一节、中国半导体产业区域布局分析

第二节、2015-2017年京津渤海区域半导体产业发展分析

一、区域的发展总况

二、半导体照明产业

三、北京市场的发展

四、石家庄产业发展

五、大连的产业现状

第三节、2015-2017年长三角地区半导体产业发展分析

一、区域市场发展形势

二、产业格局发展成熟

三、上海打造产业集聚地

第四节、2015-2017年珠三角地区半导体产业发展分析

一、区域产业发展现状

二、深圳产业发展现状

三、东莞建成产业基地

第五节、2015-2017年中西部地区半导体产业发展分析

一、区域市场发展现状

二、武汉投建产业基地

三、重庆产业发展战略

四、西安半导体产业发展

第九章　2015-2017年国外半导体产业重点企业经营分析

第一节、英特尔

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、半导体业务发展

四、企业业务投资

五、转型发展战略

第二节、三星

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、半导体业务发展

四、市场竞争实力

五、企业发展战略

第三节、高通公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、半导体业务发展

四、收购动态分析

五、未来发展战略

第四节、海力士

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业业务发展

四、厂房建设动态

五、对华战略分析

第五节、德州仪器

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、产销模式变革

四、企业发展动态

五、市场发展战略

第六节、东芝

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业动态分析

四、产品研发进展

五、未来发展战略

第七节、美国美光

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业动态分析

四、企业发展战略

第八节、博通公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业收购动态

四、产品研发进展

五、未来发展前景

第九节、英飞凌

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、半导体产业发展

四、企业收购动态

五、未来发展战略

第十章　2015-2017年中国半导体产业重点企业经营分析

第一节、展讯

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、新品研发进展

四、产品应用情况

五、未来发展前景

第二节、台积电

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、产品研发进程

四、工艺技术优势

五、未来发展规划

第三节、日月光

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业合作动态

四、汽车电子封测

第四节、联华电子

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、产品研发进展

四、市场布局规划

五、未来发展前景

第五节、华虹

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业发展形势

四、产品发展方向

五、未来发展前景

第六节、中芯国际

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业收购动态

四、企业战略布局

五、企业发展规划

第七节、士兰微

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望

第八节、长电科技

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、企业战略分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、未来前景展望

第九节、华微电子

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望

第十一章　中国半导体产业投资分析

第一节、产业投资现状

第二节、投资并购动态

一、索尼

二、软银

三、ARM

四、Qorvo

五、英飞凌

六、微芯科技

七、四维图新

八、福建宏芯

九、赛普拉斯

十、意法半导体

第三节、重点投资领域

一、存储

二、生产封测

三、模拟芯片

四、生产设备

五、数字芯片SOC

第四节、投资风险分析

一、宏观经济风险

二、环保相关风险

三、产业结构性风险

第五节、融资策略分析

一、项目包装融资

二、高新技术融资

三、BOT项目融资

四、IFC国际融资

五、专项资金融资

第十二章　中国半导体产业未来发展前景及趋势分析

第一节、中国半导体产业市场发展前景分析

一、市场前景展望

二、政策助力发展

三、晶圆设备需求增长

第二节、中国半导体市场未来发展趋势预测

一、产业发展趋势

二、未来发展方向

三、芯片制造基础提升

图表目录

图表1　1988年全球半导体企业销量top20

图表2　2003-2014年全球半导体市场需求各地区占比

图表3　2015年全球8寸晶圆产能分布

图表4　2015年全球12寸晶圆产能分布

图表5　2014年全球十大半导体设备商市场份额

图表6　2014年全球半导体下游应用结构

图表7　2011-2016年日本半导体设备BB值

图表8　2011-2016年北美半导体设备BB值

图表9　2014-2015年各地区半导体材料市场规模

图表10　2013-2015年全球晶圆制造与封装材料市场规模

图表11　2016年全球营收前10大半导体厂商

图表12　2016-2017年三星与英特尔营业收入对比分析

图表13　2015-2016年全球半导体产业并购明细

图表14　截止2016年全球半导体行业史上前15大并购案

图表15　2016年半导体行业十大并购案

图表16　2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测

图表17　2006-2016年中国集成电路产业规模

图表18　韩国半导体产业政策

图表19　美国、韩国合作研发的半导体技术

图表20　韩国知识经济部支持三星电子和Hynix核心半导体设备开发

图表21　韩国20个“名不见经传”的半导体企业。

图表22　日本半导体产业的两次产业转移

图表23　日本半导体产业发展历程

图表24　VLSI项目实施情况

图表25　日本政府相关政策

图表26　1989半导体芯片市场份额

图表27　1990年全球十大半导体企业

图表28　韩国DRAM技术完成对日美的赶超化

图表29　DRAM市场份额变化

图表30　日本三大半导体开发计划的关联

图表31　集成电路产业链

图表32　2015半导体材料生产份额

图表33　半导体材料市场消费份额

图表34　2014年半导体材料行业日本份额占比

图表35　2014年全球半导体消费市场分布

图表36　半导体产业链

图表37　半导体材料分类产值

图表38　半导体材料份额比例

图表39　全球硅片市场份额

图表40　信越化学产品分类

图表41　1960-1970年日本有机硅产量

图表42　信越化学竞争策略

图表43　日本有机硅产量

图表44　日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表

图表45　全球主要光罩生产商产品布局

图表46　半导体材料份额比例

图表47　全球硅片市场份额

图表48　凸版印刷主要并购事件

图表49　凸版印刷主要并购事件

图表50　2014-2019年全球OLED面板市场预期增长情况

图表51　2015年全球半导体光刻胶市场分布

图表52　半导体企业经营模式发展历程

图表53　IDM商业模式

图表54　Fabless+Foundry模式

图表55　智能制造系统架构

图表56　智能制造系统层级

图表57　MES制造执行与反馈流程

图表58　云平台体系架构

图表59　2015-2016年国内生产总值增长速度（季度同比）

图表60　2011-2016年粮食产量

图表61　2015-2016年规模以上工业增加值增长速度（月度同比）

图表62　2015-2016年固定资产（不含农户）同比增度（累计同比）

图表63　2015-2016年社会消费品零售总额名义增度（月度同比）

图表64　2015-2016年居民消费价格上涨情况（月度同比）

图表65　2015-2016年工业生产者出厂价格涨跌幅（月度同比）

图表66　2011-2016年总人口和自然增长率

图表67　2016-2017年规模以上工业增加值增速（月度同比）

图表68　2016-2017年固定资产投资（不含农户）增速（累计同比）

图表69　2016-2017年房地产开发投资增速（累计同比）

图表70　2016-2017年社会消费品零售总额名义增速（月度同比）

图表71　2016-2017年居民消费价格上涨情况（月度同比）

图表72　2016-2017年工业生产者出厂价格涨跌情况（月度同比）

图表73　2016年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表74　2016年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本

图表75　2016年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速

图表76　2016年规模以上工业企业主要财务指标

图表77　2016年规模以上工业企业经济效益指标

图表78　2016-2017年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表79　2016-2017年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本

图表80　2017年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速

图表81　2017年规模以上工业工业企业主要财务指标

图表82　2017年规模以上工业工业企业主要财务指标（续表）

图表83　2017年规模以上工业企业经济效益指标

图表84　2017年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）

图表85　2017年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）（续表）

图表86　半导体是自主可控与信息安全的重要支柱

图表87　2013-2016年出台的集成电路政策支持文件

图表88　国家支持政策搭建产业环境

图表89　北美半导体设备制造商订单出货比（BB值）

图表90　《国家集成电路产业发展推进纲要》的产业发展目标

图表91　《国家集成电路产业发展推进纲要》的主要任务和发展重点

图表92　半导体各子行业固定资产比例

图表93　半导体各子行业毛利率、净利率对比

图表94　半导体产业链

图表95　2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资

图表96　2011-2015年我国集成电路创新产品和技术获奖情况

图表97　2015我国半导体下游应用结构

图表98　2012-2018年平均每辆汽车半导体成本

图表99　2010-2016年中国汽车电子市场规模

图表100　2012-2015年我国可穿戴设备市场规模

图表101　2011-2015年中国半导体制造材料市场规模

图表102　中国半导体制造材料市场规模

图表103　2007-2015年全球半导体资本支出情况

图表104　2014-2016年台积电出货量

图表105　2012-2016年台积电产能利用率

图表106　2015年国家集成电路产业投资基金投资结构

图表107　大基金投资半导体全产业链

图表108　2013-2015年中国集成电路产业并购事件

图表109　各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入

图表110　More Moore&More Than Moore

图表111　台积电晶圆制程技术路线

图表112　英特尔晶圆制程技术路线

图表113　晶圆制造新制程的研发成本

图表114　芯片封装技术发展路径

图表115　芯片封装技术发展趋势

图表116　TSV3DIC封装结构

图表117　IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表118　集成电路产业链流程图以及配套材料

图表119　全球半导体材料市场情况

图表120　2006-2015年全球半导体材料市场销售额

图表121　2006-2015年各国半导体材料市场销售额

图表122　2000-2015年全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额

图表123　2000-2015年全球半导体与半导体材料市场销售额

图表124　2015-2016年全球各地区半导体材料市场规模

图表125　中国12寸晶圆厂

图表126　2013-2020年中国大陆12寸大硅片需求统计及预测

图表127　半导体硅片种类占比

图表128　2005-2020年全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测

图表129　全球晶圆制造用材料市场规模占比

图表130　半导体大硅片生产工艺流程

图表131　全球半导体硅片市场份额

图表132　2006-2015年半导体硅片企业财务数据

图表133　中国半导体硅片供应商

图表134　中国企业开发生产300mm大硅片的机会

图表135　溅射靶材工作原理

图表136　按照不同的分类方法

图表137　按照不下游应有领域不同分类

图表138　全球前7大溅射靶材制造商

图表139　高纯溅射靶材产业链

图表140　高纯溅射靶材产业链

图表141　2010-2015年中国半导体芯片用溅射靶材市场规模

图表142　掩膜版工作原理

图表143　2013-2016年全球光罩市场规模

图表144　2014年掩膜版市场分类

图表145　光刻胶的成分

图表146　光刻胶在集成电路制造工艺中的应用

图表147　正性光刻胶与负性光刻胶

图表148　光刻胶主要应用生产商情况

图表149　2009-2014年全球光刻胶市场需求规模

图表150　2014年全球光刻胶下游应用分布

图表151　2007-2014年国内光刻胶市场规模

图表152　中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间

图表153　全球光刻胶市场份额

图表154　中国光刻胶厂商

图表155　我国光刻胶国产化现状

图表156　光刻技术与集成电路技术的关系

图表157　新型光刻技术

图表158　中国光刻胶技术发展路线图

图表159　半导体气体分类

图表160　国内电子气体竞争格局

图表161　国内特种气体主要生产企业

图表162　特气在半导体领域的应用

图表163　我国电子特种气体市场份额

图表164　我国特气企业

图表165　半导体制造工序与试剂

图表166　通用湿电子化学品的种类与需求占比

图表167　功能湿电子化学品的种类与需求占比

图表168　2014年国内晶圆制造中各类湿化学品消耗量

图表169　全球湿化学品市场格局

图表170　各地区半导体材料市场规模

图表171　国内半导体晶圆用湿电子化学品主要供应商

图表172　2014年底我国湿电子化学品主要生产企业简况及实际产能统计

图表173　CMP工艺及材料

图表174　CMP原理

图表175　CMP应用技术

图表176　CMP耗材与设备市场规模

图表177　CMP材料细分市场占比

图表178　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表179　集成电路产业投资基金海外并购案例

图表180　2016年中国集成电路设计十大企业

图表181　2015年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况

图表182　2015-2016年集成电力主要应用领域的需求分析

图表183　IC设计的不同阶段

图表184　2015年全球各地区IC设计公司营收占比

图表185　IC产品分类图（依功能划分）

图表186　各部分IC市场份额

图表187　存储芯片的分类

图表188　2016年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表189　2016年DRAM品牌厂商营收排名

图表190　2014年前十大模拟IC厂商销售额

图表191　2015年全球芯片设计公司销售top10

图表192　2015年中国十大集成电路设计企业专利授权情况

图表193　2015年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况

图表194　2015年中国十大集成电路制造企业专利授权情况

图表195　2015年全球十大集成电路制造企业专利授权情况

图表196　从二氧化硅到“金属硅”

图表197　从“金属硅”到多晶硅

图表198　从多晶硅到电子级硅

图表199　从晶柱到晶圆

图表200　光刻原理

图表201　掺杂及构建CMOS单元原理

图表202　晶圆加工制程图例

图表203　营收前12的晶圆代工企业

图表204　2014-2015年晶圆代工厂商排名

图表205　2013-2015年三大半导体厂资本支出

图表206　2015年主要的半导体厂商

图表207　2015年中国集成电路现有产能分布图

图表208　集成电路封装

图表209　双列直插式封装

图表210　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）

图表211　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）

图表212　球栅阵列封装

图表213　倒装芯片球栅阵列封装

图表214　系统级封装和多芯片模组封装

图表215　IC测试基本原理模型

图表216　2015全球前五大封测厂市场占有率

图表217　2010-2014年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表218　2015年中国集成电路产量

图表219　半导体产业架构图

图表220　先进技术节点的生产线投资额

图表221　2015年厂商资本支出占营收比例Top5

图表222　集成电路产品前道工艺流程

图表223　集成电路产品后道工艺流程

图表224　2015年不同类型半导体制造设备销售额

图表225　2015年不同类型半导体制造设备市场份额

图表226　晶圆制造主要环节工艺及设备

图表227　封装测试主要环节工艺及设备

图表228　2012-2018年半导体设备细分市场规模变化

图表229　2014-2015年全球半导体设备市场份额

图表230　2015-2016年全球半导体设备市场份额

图表231　2015-2016年中国投资的晶圆生产线

图表232　2004-2016年北美半导体设备BB值

图表233　1991-2016年全球半导体设备订单与出货量

图表234　2011-2015年主要半导体设备制造单位经济指标

图表235　2015年半导体设备分类销售情况

图表236　2015年半导体设备分类销售情况

图表237　2015年不同地区半导体制造设备销售额

图表238　2011-2015年中国大陆半导体制造设备市场份额变化

图表239　2015年中国半导体设备十强单位

图表240　2013-2014年全球十大半导体制造设备供应商

图表241　中国十大半导体制造设备供应商

图表242　1995-2014年光刻机三大巨头市占率变化及关键事件

图表243　刻蚀设备主要公司对比

图表244　不同尺度器件对应的工艺结构层数及加工步骤

图表245　2014-2017年全球主要芯片制造厂先进制程规划

图表246　先进技术节点的生产线投资额增长迅速

图表247　2014-2015年全球前十半导体厂商资本支出

图表248　国内主要半导体设备企业

图表249　2013-2016年中资收购海外半导体案例

图表250　2015-2016年在华投资的晶圆生产线

图表251　2014-2020年中国半导体设备和材料市场规模

图表252　投资先进制程的IDM和Foundry厂商规模

图表253　2015-2016年国内半导体设备和材料领域的整合案例

图表254　国家支持发展的重大技术装备和产品目录——LED和集成电路装备部分

图表255　《国家集成电路产业发展推进纲要》中的集成电路产业发展目标

图表256　2011-2014年中芯国际采购和验证国产设备的情况

图表257　中芯国际北京二期（2015年35K）国产设备采购目标

图表258　半导体是物联网的核心

图表259　物联网领域涉及的半导体技术

图表260　2015-2019年物联网半导体销售额分析

图表261　2011-2015年中国智能手机市场规模增长情况

图表262　2015年中国市场智能手机出货量情况

图表263　三星DDR和LPDDR里程碑节点

图表264　LPDDR和DDR重大历史回顾

图表265　SSD和ROM领域

图表266　eMMC和UFS重要历史回顾

图表267　DDR和LPDDR区别

图表268　UFS是未来的主流存储标准

图表269　eMMC和UFS对比

图表270　eMMC和SSD关系

图表271　2014-2015年全球前十大车用半导体供应商市占率排名

图表272　2014-2020年全球LED器件市场规模及预测

图表273　2003-2016年我国功率型白光LED产业化光效

图表274　2006-2015年我国半导体照明产业各环节规模及增长率

图表275　2014-2015年全球LED灯泡零售价格情况

图表276　2014-2015年中国LED灯泡零售价格情况

图表277　2015年中国半导体四大产业区域

图表278　2015年中国半导体四大茶叶区块产值与占比

图表279　2013-2014年京津冀与长三角、珠三角LED产业规模比较

图表280　2013-2014年京津冀三地LED产业规模比较

图表281　京津冀LED企业的效益指标

图表282　京津冀地区LED照明产品的市场渗透情况

图表283　2014-2015财年英特尔综合收益表

图表284　2014-2015财年英特尔分部资料

图表285　2014-2015财年英特尔收入分地区资料

图表286　2015-2016财年英特尔综合收益表

图表287　2015-2016财年英特尔分部资料

图表288　2015-2016财年英特尔收入分地区资料

图表289　2016-2017财年英特尔综合收益表

图表290　2016-2017财年英特尔分部资料

图表291　2014-2015年三星综合收益表

图表292　2014-2015年三星收入分地区资料

图表293　2015-2016年三星综合收益表

图表294　2015-2016年三星收入分地区资料

图表295　2016-2017年三星综合收益表

图表296　2016-2017年三星分部资料

图表297　2014-2015财年高通公司综合收益表

图表298　2014-2015财年高通公司收入分地区资料

图表299　2015-2016财年高通公司综合收益表

图表300　2015-2016财年高通公司收入分地区资料

图表301　2016-2017财年高通公司综合收益表

图表302　2016年半导体企业排名

图表303　NXP主要业务

图表304　2015年新恩智浦半导体业务发展情况

图表305　汽车创新主要来自汽车电子

图表306　NXP提供完整的物联网解决方案

图表307　2014-2015年海力士综合收益表

图表308　2014-2015年海力士分部资料

图表309　2014-2015年海力士收入分地区资料

图表310　2015-2016年海力士综合收益表

图表311　2015-2016年海力士分部资料

图表312　2015-2016年海力士收入分地区资料

图表313　2016-2017年海力士综合收益表

图表314　2014-2015年德州仪器综合收益表

图表315　2014-2015年德州仪器分部资料

图表316　2014-2015年德州仪器收入分地区资料

图表317　2015-2016年德州仪器综合收益表

图表318　2015-2016年德州仪器分部资料

图表319　2016-2017年德州仪器综合收益表

图表320　2004-2015年德州仪器每年每股分红情况

图表321　德州仪器产品结构

图表322　2016年一季度全球半导体企业销售排名

图表323　德州仪器网上购买渠道

图表324　全球半导体大厂市值排名

图表325　2014-2015财年东芝综合收益表

图表326　2014-2015财年东芝分部资料

图表327　2014-2015财年东芝收入分地区资料

图表328　2015-2016财年东芝综合收益表

图表329　2015-2016财年东芝分部资料

图表330　2015-2016财年东芝收入分地区资料

图表331　东芝最新ADAS芯片的功能

图表332　东芝核心器件

图表333　2013-2015财年美光科技综合收益表

图表334　2013-2015财年美光科技分部资料

图表335　2013-2015财年美光科技收入分地区资料

图表336　2014-2016财年美光科技综合收益表

图表337　2014-2016财年美光科技分部资料

图表338　2014-2016财年美光科技收入分地区资料

图表339　2016-2017财年美光科技综合收益表

图表340　2016-2017财年美光科技分部资料

图表341　2014-2015财年安华高科技综合收益表

图表342　2015-2016财年博通有限公司综合收益表

图表343　2015-2016财年博通有限公司分部资料

图表344　2015-2016财年博通有限公司收入分地区资料

图表345　2016-2017财年博通有限公司综合收益表

图表346　2016-2017财年博通有限公司分部资料

图表347　2014-2015财年英飞凌科技综合收益表

图表348　2014-2015财年英飞凌科技分部资料

图表349　2014-2015财年英飞凌科技收入分地区资料

图表350　2015-2016财年英飞凌科技综合收益表

图表351　2015-2016财年英飞凌科技分部资料

图表352　2015-2016财年英飞凌科技收入分地区资料

图表353　2016-2017财年英飞凌综合收益表

图表354　2016-2017财年英飞凌分部资料

图表355　2016-2017财年英飞凌收入分地区资料

图表356　2014-2015年台积电综合收益表

图表357　2014-2015年台积电分部资料

图表358　2014-2015年台积电分产品资料

图表359　2014-2015年台积电收入分地区资料

图表360　2015-2016年台积电综合收益表

图表361　2016-2017年台积电综合收益表

图表362　2016-2017年台积电综合收益表

图表363　台积电先进制造布局

图表364　2015年纯代工晶圆制造销售规模

图表365　2015-2016年全球先进纯代工晶圆制造市场规模增长情况

图表366　2014-2015年日月光综合收益表

图表367　2014-2015年日月光分部资料

图表368　2014-2015年日月光收入分地区资料

图表369　2015-2016年日月光综合收益表

图表370　2015-2016年日月光分部资料

图表371　2016-2017年日月光综合收益表

图表372　2016-2017年日月光分部资料

图表373　2014-2015年联华电子综合收益表

图表374　2016年联华电子合并综合损益表

图表375　2016-2017年联华电子合并综合损益表

图表376　2014-2015年联电各制程节点营收比重

图表377　2014-2015年华虹半导体综合收益表

图表378　2014-2015年华虹半导体分部资料

图表379　2014-2015年华虹半导体收入分地区资料

图表380　2015-2016年华虹半导体综合收益表

图表381　2016-2017年华虹半导体综合收益表

图表382　2014-2015年中芯国际综合收益表

图表383　2014-2015年中芯国际分部资料

图表384　2014-2015年中芯国际收入分地区资料

图表385　2015-2016年中芯国际综合收益表

图表386　2015-2016年中芯国际收入分产品资料

图表387　2015-2016年中芯国际收入分地区资料

图表388　2016-2017年中芯国际综合收益表

图表389　2015-2017年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产

图表390　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表391　2017年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表392　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量

图表393　2017年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量

图表394　2016年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区

图表395　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力

图表396　2017年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力

图表397　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力

图表398　2017年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力

图表399　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力

图表400　2017年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力

图表401　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力

图表402　2017年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力

图表403　2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力

图表404　2017年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力

图表405　2015-2017年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产

图表406　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润

图表407　2017年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润

图表408　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司现金流量

图表409　2017年江苏长电科技股份有限公司现金流量

图表410　2016年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区

图表411　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司成长能力

图表412　2017年江苏长电科技股份有限公司成长能力

图表413　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力

图表414　2017年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力

图表415　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力

图表416　2017年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力

图表417　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司运营能力

图表418　2017年江苏长电科技股份有限公司运营能力

图表419　2015-2016年江苏长电科技股份有限公司盈利能力

图表420　2017年江苏长电科技股份有限公司盈利能力

图表421　2015-2017年吉林华微电子股份有限公司总资产和净资产

图表422　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表423　2017年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表424　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司现金流量

图表425　2017年吉林华微电子股份有限公司现金流量

图表426　2016年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区

图表427　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司成长能力

图表428　2017年吉林华微电子股份有限公司成长能力

图表429　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力

图表430　2017年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力

图表431　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力

图表432　2017年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力

图表433　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司运营能力

图表434　2017年吉林华微电子股份有限公司运营能力

图表435　2015-2016年吉林华微电子股份有限公司盈利能力

图表436　2017年吉林华微电子股份有限公司盈利能力

图表437　2014-2017年全球半导体市场按国别投资规模

图表438　2014-2016年中国半导体投资额

图表439　2014年至今大陆存储行业投资规模

图表440　2014年大陆生产封测行业投资规模

图表441　2014年大陆模拟芯片行业投资规模

图表442　2014年大陆芯片生产设备行业投资规模

图表443　2014年大陆SOC数字芯片行业投资规模

图表444　半导体全产业链示意图

图表445　1996-2014年半导体全球半导体销售额趋势图

图表446　半导体产品的主要分类

图表447　“《中国制造2025》技术路线图”的集成电路产业设备国产化目标

图表448　2015年中国前十大半导体设备厂商销售收入

图表449　2015-2017年中国半导体晶圆制造厂开工建设计划

图表450　2015年全球前十大晶圆厂营收情况及市占率

图表451　集成电路前道工艺主要设备及相应供应商

图表452　中国多款设备进入28纳米晶圆制造生产线