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第一章 2015-2017年全球半导体产业发展分析 第一节、2015-2017年世界半导体市场总体分析 一、产业发展历程 二、全球市场规模 三、全球研发投入 四、市场竞争格局 五、行业整并形势 六、资本支出预测 七、未来发展趋势 第二节、2015-2017年美国半导体市场发展分析 一、市场发展规模 二、行业并购热潮 三、政策助力发展 四、产业发展战略 五、未来发展前景 第三节、2015-2017年韩国半导体市场发展分析 一、全球产业地位 二、市场发展动力 三、竞争形势分析 四、产业创新模式 五、设备产业战略 六、未来市场发展 第四节、2015-2017年日本半导体市场发展分析 一、行业发展历史 二、产业发展现状 三、市场竞争格局 四、行业发展经验 第五节、2015-2017年其他国家半导体产业发展分析 一、英国 二、德国 三、印度 第二章 中国半导体产业发展环境分析 第一节、政策环境 一、智能制造政策 二、集成电路政策 三、“互联网+”政策 第二节、经济环境 一、国民经济运行状况 二、工业经济增长情况 三、固定资产投资情况 四、经济结构转型升级 五、宏观经济发展趋势 第三节、社会环境 一、互联网加速发展 二、智能产品的普及 三、研发经费投入增长 四、科技人才队伍壮大 第四节、技术环境 一、忆阻器的研发 二、激光连接研发 三、可编程的层级 四、石墨烯的推动 五、印刷电路发展 第三章 2015-2017年中国半导体行业发展分析 第一节、中国半导体产业发展综述 一、行业基本概述 二、行业发展意义 三、市场形势分析 四、产业发展基础 五、上游行业发展 第二节、2015-2017年中国半导体市场发展规模 一、产业发展规模 二、市场规模现状 三、销售市场规模 四、产业资金投资 第三节、2015-2017年中国半导体技术研发进展 一、技术发展现状 二、技术发展方向 三、技术发展趋势 第四节、中国半导体行业发展问题分析 一、产业发展困境 二、开发速度放缓 三、市场垄断困境 第五节、中国半导体市场发展应对策略 一、企业发展战略 二、突破垄断策略 三、加强技术研发 第四章 2015-2017年中国半导体行业上游半导体材料发展分析 第一节、半导体材料相关概述 第二节、2015-2017年全球半导体材料发展状况 一、市场发展回顾 二、市场现状分析 三、行业研发动态 第三节、2015-2017年中国半导体材料行业运行状况 一、产业发展特点 二、行业销售规模 三、市场格局分析 四、产业转型升级 五、行业成果分析 第四节、主要半导体材料市场发展分析 一、硅片 二、靶材 三、掩膜版 四、光刻胶 五、电子气体 六、封装材料 七、高纯化学试剂 八、化学机械研磨 第五节、半导体材料行业存在的问题及发展对策 一、行业发展滞后 二、产品同质化严重 三、供应链不完善 四、产业创新不足 五、行业发展建议 第六节、半导体材料产业未来发展前景展望 一、行业发展趋势 二、行业需求分析 三、行业前景分析 第五章 2015-2017年中国半导体行业中游集成电路发展分析 第一节、2015-2017年中国集成电路发展总况 一、产业政策推动 二、产业运行分析 三、企业竞争格局 四、主要应用市场 第二节、2015-2017年中国IC设计产业发展分析 一、产业发展历程 二、市场发展现状 三、市场竞争格局 四、企业专利情况 五、国内外差距分析 第三节、2015-2017年中国晶圆制造行业发展分析 一、晶圆制造工艺 二、晶圆加工技术 三、国外发展模式 四、国内发展模式 五、企业竞争现状 六、市场布局分析 七、产业面临挑战 第四节、2015-2017年中国芯片封装测试行业发展分析 一、封装技术介绍 二、芯片测试原理 三、主要测试分类 四、封装市场现状 五、封测竞争格局 六、发展面临问题 七、技术发展趋势 第五节、中国集成电路产业发展的问题及对策 一、发展面临问题 二、发展对策分析 三、产业突破方向 四、“十三五”发展建议 第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 一、全球市场趋势 二、国内行业趋势 三、行业机遇分析 四、市场规模预测 第六章 2015-2017年中国半导体行业中游半导体设备发展分析 第一节、2015-2017年半导体设备行业发展分析 一、产业链位置 二、产业发展地位 三、市场发展主体 第二节、2015-2017年全球半导体设备市场发展形势 一、全球销售规模 二、行业投资规模 三、重点设备企业 四、发展潜力分析 第三节、2015-2017年中国半导体设备市场发展现状 一、发展形势分析 二、市场规模分析 三、销售市场格局 四、重点企业发展 五、巨大替代空间 第四节、半导体设备核心工艺发展分析 一、光刻机 二、刻蚀机 三、化学气相沉积 第五节、中国半导体设备企业面临的发展障碍 一、技术壁垒 二、资金壁垒 三、产业链壁垒 第六节、中国半导体设备市场投资机遇分析 一、行业投资机会分析 二、建厂加速拉动需求 三、国内实现进口替代 四、产业政策扶持发展 第七章 2015-2017年中国半导体行业下游应用领域发展分析 第一节、物联网 一、产业链的地位 二、市场规模现状 三、关键技术分析 四、市场并购动态 五、未来发展前景 第二节、智能手机 一、市场发展规模 二、市场竞争形势 三、半导体技术应用 四、发展趋势分析 第三节、医疗设备 一、市场发展规模 二、半导体器件发展 三、半导体技术研发 四、未来发展前景 第四节、车用半导体 一、市场发展形势 二、市场产值规模 三、整体竞争态势 四、车联网拉动需求 五、行业并购加速 第五节、半导体照明 一、产品发展优势 二、市场发展形势 三、全球市场现状 四、中国产业发展 五、产品价格走势 六、未来发展前景 第八章 2015-2017年中国半导体产业区域发展分析 第一节、中国半导体产业区域布局分析 第二节、2015-2017年京津渤海区域半导体产业发展分析 一、区域的发展总况 二、半导体照明产业 三、北京市场的发展 四、石家庄产业发展 五、大连的产业现状 第三节、2015-2017年长三角地区半导体产业发展分析 一、区域市场发展形势 二、产业格局发展成熟 三、上海打造产业集聚地 第四节、2015-2017年珠三角地区半导体产业发展分析 一、区域产业发展现状 二、深圳产业发展现状 三、东莞建成产业基地 第五节、2015-2017年中西部地区半导体产业发展分析 一、区域市场发展现状 二、武汉投建产业基地 三、重庆产业发展战略 四、西安半导体产业发展 第九章 2015-2017年国外半导体产业重点企业经营分析 第一节、英特尔 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、半导体业务发展 四、企业业务投资 五、转型发展战略 第二节、三星 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、半导体业务发展 四、市场竞争实力 五、企业发展战略 第三节、高通公司 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、半导体业务发展 四、收购动态分析 五、未来发展战略 第四节、海力士 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业业务发展 四、厂房建设动态 五、对华战略分析 第五节、德州仪器 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、产销模式变革 四、企业发展动态 五、市场发展战略 第六节、东芝 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业动态分析 四、产品研发进展 五、未来发展战略 第七节、美国美光 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业动态分析 四、企业发展战略 第八节、博通公司 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业收购动态 四、产品研发进展 五、未来发展前景 第九节、英飞凌 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、半导体产业发展 四、企业收购动态 五、未来发展战略 第十章 2015-2017年中国半导体产业重点企业经营分析 第一节、展讯 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、新品研发进展 四、产品应用情况 五、未来发展前景 第二节、台积电 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、产品研发进程 四、工艺技术优势 五、未来发展规划 第三节、日月光 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业合作动态 四、汽车电子封测 第四节、联华电子 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、产品研发进展 四、市场布局规划 五、未来发展前景 第五节、华虹 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业发展形势 四、产品发展方向 五、未来发展前景 第六节、中芯国际 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业收购动态 四、企业战略布局 五、企业发展规划 第七节、士兰微 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、业务经营分析 四、财务状况分析 五、未来前景展望 第八节、长电科技 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、企业战略分析 四、业务经营分析 五、财务状况分析 六、未来前景展望 第九节、华微电子 一、企业发展概况 二、经营效益分析 三、业务经营分析 四、财务状况分析 五、未来前景展望 第十一章 中国半导体产业投资分析 第一节、产业投资现状 第二节、投资并购动态 一、索尼 二、软银 三、ARM 四、Qorvo 五、英飞凌 六、微芯科技 七、四维图新 八、福建宏芯 九、赛普拉斯 十、意法半导体 第三节、重点投资领域 一、存储 二、生产封测 三、模拟芯片 四、生产设备 五、数字芯片SOC 第四节、投资风险分析 一、宏观经济风险 二、环保相关风险 三、产业结构性风险 第五节、融资策略分析 一、项目包装融资 二、高新技术融资 三、BOT项目融资 四、IFC国际融资 五、专项资金融资 第十二章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析 第一节、中国半导体产业市场发展前景分析 一、市场前景展望 二、政策助力发展 三、晶圆设备需求增长 第二节、中国半导体市场未来发展趋势预测 一、产业发展趋势 二、未来发展方向 三、芯片制造基础提升 图表目录 图表1 1988年全球半导体企业销量top20 图表2 2003-2014年全球半导体市场需求各地区占比 图表3 2015年全球8寸晶圆产能分布 图表4 2015年全球12寸晶圆产能分布 图表5 2014年全球十大半导体设备商市场份额 图表6 2014年全球半导体下游应用结构 图表7 2011-2016年日本半导体设备BB值 图表8 2011-2016年北美半导体设备BB值 图表9 2014-2015年各地区半导体材料市场规模 图表10 2013-2015年全球晶圆制造与封装材料市场规模 图表11 2016年全球营收前10大半导体厂商 图表12 2016-2017年三星与英特尔营业收入对比分析 图表13 2015-2016年全球半导体产业并购明细 图表14 截止2016年全球半导体行业史上前15大并购案 图表15 2016年半导体行业十大并购案 图表16 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测 图表17 2006-2016年中国集成电路产业规模 图表18 韩国半导体产业政策 图表19 美国、韩国合作研发的半导体技术 图表20 韩国知识经济部支持三星电子和Hynix核心半导体设备开发 图表21 韩国20个“名不见经传”的半导体企业。 图表22 日本半导体产业的两次产业转移 图表23 日本半导体产业发展历程 图表24 VLSI项目实施情况 图表25 日本政府相关政策 图表26 1989半导体芯片市场份额 图表27 1990年全球十大半导体企业 图表28 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化 图表29 DRAM市场份额变化 图表30 日本三大半导体开发计划的关联 图表31 集成电路产业链 图表32 2015半导体材料生产份额 图表33 半导体材料市场消费份额 图表34 2014年半导体材料行业日本份额占比 图表35 2014年全球半导体消费市场分布 图表36 半导体产业链 图表37 半导体材料分类产值 图表38 半导体材料份额比例 图表39 全球硅片市场份额 图表40 信越化学产品分类 图表41 1960-1970年日本有机硅产量 图表42 信越化学竞争策略 图表43 日本有机硅产量 图表44 日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表 图表45 全球主要光罩生产商产品布局 图表46 半导体材料份额比例 图表47 全球硅片市场份额 图表48 凸版印刷主要并购事件 图表49 凸版印刷主要并购事件 图表50 2014-2019年全球OLED面板市场预期增长情况 图表51 2015年全球半导体光刻胶市场分布 图表52 半导体企业经营模式发展历程 图表53 IDM商业模式 图表54 Fabless+Foundry模式 图表55 智能制造系统架构 图表56 智能制造系统层级 图表57 MES制造执行与反馈流程 图表58 云平台体系架构 图表59 2015-2016年国内生产总值增长速度（季度同比） 图表60 2011-2016年粮食产量 图表61 2015-2016年规模以上工业增加值增长速度（月度同比） 图表62 2015-2016年固定资产（不含农户）同比增度（累计同比） 图表63 2015-2016年社会消费品零售总额名义增度（月度同比） 图表64 2015-2016年居民消费价格上涨情况（月度同比） 图表65 2015-2016年工业生产者出厂价格涨跌幅（月度同比） 图表66 2011-2016年总人口和自然增长率 图表67 2016-2017年规模以上工业增加值增速（月度同比） 图表68 2016-2017年固定资产投资（不含农户）增速（累计同比） 图表69 2016-2017年房地产开发投资增速（累计同比） 图表70 2016-2017年社会消费品零售总额名义增速（月度同比） 图表71 2016-2017年居民消费价格上涨情况（月度同比） 图表72 2016-2017年工业生产者出厂价格涨跌情况（月度同比） 图表73 2016年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速 图表74 2016年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本 图表75 2016年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速 图表76 2016年规模以上工业企业主要财务指标 图表77 2016年规模以上工业企业经济效益指标 图表78 2016-2017年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速 图表79 2016-2017年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本 图表80 2017年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速 图表81 2017年规模以上工业工业企业主要财务指标 图表82 2017年规模以上工业工业企业主要财务指标（续表） 图表83 2017年规模以上工业企业经济效益指标 图表84 2017年规模以上工业企业主要财务指标（分行业） 图表85 2017年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）（续表） 图表86 半导体是自主可控与信息安全的重要支柱 图表87 2013-2016年出台的集成电路政策支持文件 图表88 国家支持政策搭建产业环境 图表89 北美半导体设备制造商订单出货比（BB值） 图表90 《国家集成电路产业发展推进纲要》的产业发展目标 图表91 《国家集成电路产业发展推进纲要》的主要任务和发展重点 图表92 半导体各子行业固定资产比例 图表93 半导体各子行业毛利率、净利率对比 图表94 半导体产业链 图表95 2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资 图表96 2011-2015年我国集成电路创新产品和技术获奖情况 图表97 2015我国半导体下游应用结构 图表98 2012-2018年平均每辆汽车半导体成本 图表99 2010-2016年中国汽车电子市场规模 图表100 2012-2015年我国可穿戴设备市场规模 图表101 2011-2015年中国半导体制造材料市场规模 图表102 中国半导体制造材料市场规模 图表103 2007-2015年全球半导体资本支出情况 图表104 2014-2016年台积电出货量 图表105 2012-2016年台积电产能利用率 图表106 2015年国家集成电路产业投资基金投资结构 图表107 大基金投资半导体全产业链 图表108 2013-2015年中国集成电路产业并购事件 图表109 各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入 图表110 More Moore&More Than Moore 图表111 台积电晶圆制程技术路线 图表112 英特尔晶圆制程技术路线 图表113 晶圆制造新制程的研发成本 图表114 芯片封装技术发展路径 图表115 芯片封装技术发展趋势 图表116 TSV3DIC封装结构 图表117 IC制造3D封装技术的关键材料挑战 图表118 集成电路产业链流程图以及配套材料 图表119 全球半导体材料市场情况 图表120 2006-2015年全球半导体材料市场销售额 图表121 2006-2015年各国半导体材料市场销售额 图表122 2000-2015年全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额 图表123 2000-2015年全球半导体与半导体材料市场销售额 图表124 2015-2016年全球各地区半导体材料市场规模 图表125 中国12寸晶圆厂 图表126 2013-2020年中国大陆12寸大硅片需求统计及预测 图表127 半导体硅片种类占比 图表128 2005-2020年全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测 图表129 全球晶圆制造用材料市场规模占比 图表130 半导体大硅片生产工艺流程 图表131 全球半导体硅片市场份额 图表132 2006-2015年半导体硅片企业财务数据 图表133 中国半导体硅片供应商 图表134 中国企业开发生产300mm大硅片的机会 图表135 溅射靶材工作原理 图表136 按照不同的分类方法 图表137 按照不下游应有领域不同分类 图表138 全球前7大溅射靶材制造商 图表139 高纯溅射靶材产业链 图表140 高纯溅射靶材产业链 图表141 2010-2015年中国半导体芯片用溅射靶材市场规模 图表142 掩膜版工作原理 图表143 2013-2016年全球光罩市场规模 图表144 2014年掩膜版市场分类 图表145 光刻胶的成分 图表146 光刻胶在集成电路制造工艺中的应用 图表147 正性光刻胶与负性光刻胶 图表148 光刻胶主要应用生产商情况 图表149 2009-2014年全球光刻胶市场需求规模 图表150 2014年全球光刻胶下游应用分布 图表151 2007-2014年国内光刻胶市场规模 图表152 中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间 图表153 全球光刻胶市场份额 图表154 中国光刻胶厂商 图表155 我国光刻胶国产化现状 图表156 光刻技术与集成电路技术的关系 图表157 新型光刻技术 图表158 中国光刻胶技术发展路线图 图表159 半导体气体分类 图表160 国内电子气体竞争格局 图表161 国内特种气体主要生产企业 图表162 特气在半导体领域的应用 图表163 我国电子特种气体市场份额 图表164 我国特气企业 图表165 半导体制造工序与试剂 图表166 通用湿电子化学品的种类与需求占比 图表167 功能湿电子化学品的种类与需求占比 图表168 2014年国内晶圆制造中各类湿化学品消耗量 图表169 全球湿化学品市场格局 图表170 各地区半导体材料市场规模 图表171 国内半导体晶圆用湿电子化学品主要供应商 图表172 2014年底我国湿电子化学品主要生产企业简况及实际产能统计 图表173 CMP工艺及材料 图表174 CMP原理 图表175 CMP应用技术 图表176 CMP耗材与设备市场规模 图表177 CMP材料细分市场占比 图表178 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 图表179 集成电路产业投资基金海外并购案例 图表180 2016年中国集成电路设计十大企业 图表181 2015年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况 图表182 2015-2016年集成电力主要应用领域的需求分析 图表183 IC设计的不同阶段 图表184 2015年全球各地区IC设计公司营收占比 图表185 IC产品分类图（依功能划分） 图表186 各部分IC市场份额 图表187 存储芯片的分类 图表188 2016年NAND Flash品牌厂商营收排名 图表189 2016年DRAM品牌厂商营收排名 图表190 2014年前十大模拟IC厂商销售额 图表191 2015年全球芯片设计公司销售top10 图表192 2015年中国十大集成电路设计企业专利授权情况 图表193 2015年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况 图表194 2015年中国十大集成电路制造企业专利授权情况 图表195 2015年全球十大集成电路制造企业专利授权情况 图表196 从二氧化硅到“金属硅” 图表197 从“金属硅”到多晶硅 图表198 从多晶硅到电子级硅 图表199 从晶柱到晶圆 图表200 光刻原理 图表201 掺杂及构建CMOS单元原理 图表202 晶圆加工制程图例 图表203 营收前12的晶圆代工企业 图表204 2014-2015年晶圆代工厂商排名 图表205 2013-2015年三大半导体厂资本支出 图表206 2015年主要的半导体厂商 图表207 2015年中国集成电路现有产能分布图 图表208 集成电路封装 图表209 双列直插式封装 图表210 插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右） 图表211 鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右） 图表212 球栅阵列封装 图表213 倒装芯片球栅阵列封装 图表214 系统级封装和多芯片模组封装 图表215 IC测试基本原理模型 图表216 2015全球前五大封测厂市场占有率 图表217 2010-2014年中国集成电路产业销售收入规模及增长 图表218 2015年中国集成电路产量 图表219 半导体产业架构图 图表220 先进技术节点的生产线投资额 图表221 2015年厂商资本支出占营收比例Top5 图表222 集成电路产品前道工艺流程 图表223 集成电路产品后道工艺流程 图表224 2015年不同类型半导体制造设备销售额 图表225 2015年不同类型半导体制造设备市场份额 图表226 晶圆制造主要环节工艺及设备 图表227 封装测试主要环节工艺及设备 图表228 2012-2018年半导体设备细分市场规模变化 图表229 2014-2015年全球半导体设备市场份额 图表230 2015-2016年全球半导体设备市场份额 图表231 2015-2016年中国投资的晶圆生产线 图表232 2004-2016年北美半导体设备BB值 图表233 1991-2016年全球半导体设备订单与出货量 图表234 2011-2015年主要半导体设备制造单位经济指标 图表235 2015年半导体设备分类销售情况 图表236 2015年半导体设备分类销售情况 图表237 2015年不同地区半导体制造设备销售额 图表238 2011-2015年中国大陆半导体制造设备市场份额变化 图表239 2015年中国半导体设备十强单位 图表240 2013-2014年全球十大半导体制造设备供应商 图表241 中国十大半导体制造设备供应商 图表242 1995-2014年光刻机三大巨头市占率变化及关键事件 图表243 刻蚀设备主要公司对比 图表244 不同尺度器件对应的工艺结构层数及加工步骤 图表245 2014-2017年全球主要芯片制造厂先进制程规划 图表246 先进技术节点的生产线投资额增长迅速 图表247 2014-2015年全球前十半导体厂商资本支出 图表248 国内主要半导体设备企业 图表249 2013-2016年中资收购海外半导体案例 图表250 2015-2016年在华投资的晶圆生产线 图表251 2014-2020年中国半导体设备和材料市场规模 图表252 投资先进制程的IDM和Foundry厂商规模 图表253 2015-2016年国内半导体设备和材料领域的整合案例 图表254 国家支持发展的重大技术装备和产品目录——LED和集成电路装备部分 图表255 《国家集成电路产业发展推进纲要》中的集成电路产业发展目标 图表256 2011-2014年中芯国际采购和验证国产设备的情况 图表257 中芯国际北京二期（2015年35K）国产设备采购目标 图表258 半导体是物联网的核心 图表259 物联网领域涉及的半导体技术 图表260 2015-2019年物联网半导体销售额分析 图表261 2011-2015年中国智能手机市场规模增长情况 图表262 2015年中国市场智能手机出货量情况 图表263 三星DDR和LPDDR里程碑节点 图表264 LPDDR和DDR重大历史回顾 图表265 SSD和ROM领域 图表266 eMMC和UFS重要历史回顾 图表267 DDR和LPDDR区别 图表268 UFS是未来的主流存储标准 图表269 eMMC和UFS对比 图表270 eMMC和SSD关系 图表271 2014-2015年全球前十大车用半导体供应商市占率排名 图表272 2014-2020年全球LED器件市场规模及预测 图表273 2003-2016年我国功率型白光LED产业化光效 图表274 2006-2015年我国半导体照明产业各环节规模及增长率 图表275 2014-2015年全球LED灯泡零售价格情况 图表276 2014-2015年中国LED灯泡零售价格情况 图表277 2015年中国半导体四大产业区域 图表278 2015年中国半导体四大茶叶区块产值与占比 图表279 2013-2014年京津冀与长三角、珠三角LED产业规模比较 图表280 2013-2014年京津冀三地LED产业规模比较 图表281 京津冀LED企业的效益指标 图表282 京津冀地区LED照明产品的市场渗透情况 图表283 2014-2015财年英特尔综合收益表 图表284 2014-2015财年英特尔分部资料 图表285 2014-2015财年英特尔收入分地区资料 图表286 2015-2016财年英特尔综合收益表 图表287 2015-2016财年英特尔分部资料 图表288 2015-2016财年英特尔收入分地区资料 图表289 2016-2017财年英特尔综合收益表 图表290 2016-2017财年英特尔分部资料 图表291 2014-2015年三星综合收益表 图表292 2014-2015年三星收入分地区资料 图表293 2015-2016年三星综合收益表 图表294 2015-2016年三星收入分地区资料 图表295 2016-2017年三星综合收益表 图表296 2016-2017年三星分部资料 图表297 2014-2015财年高通公司综合收益表 图表298 2014-2015财年高通公司收入分地区资料 图表299 2015-2016财年高通公司综合收益表 图表300 2015-2016财年高通公司收入分地区资料 图表301 2016-2017财年高通公司综合收益表 图表302 2016年半导体企业排名 图表303 NXP主要业务 图表304 2015年新恩智浦半导体业务发展情况 图表305 汽车创新主要来自汽车电子 图表306 NXP提供完整的物联网解决方案 图表307 2014-2015年海力士综合收益表 图表308 2014-2015年海力士分部资料 图表309 2014-2015年海力士收入分地区资料 图表310 2015-2016年海力士综合收益表 图表311 2015-2016年海力士分部资料 图表312 2015-2016年海力士收入分地区资料 图表313 2016-2017年海力士综合收益表 图表314 2014-2015年德州仪器综合收益表 图表315 2014-2015年德州仪器分部资料 图表316 2014-2015年德州仪器收入分地区资料 图表317 2015-2016年德州仪器综合收益表 图表318 2015-2016年德州仪器分部资料 图表319 2016-2017年德州仪器综合收益表 图表320 2004-2015年德州仪器每年每股分红情况 图表321 德州仪器产品结构 图表322 2016年一季度全球半导体企业销售排名 图表323 德州仪器网上购买渠道 图表324 全球半导体大厂市值排名 图表325 2014-2015财年东芝综合收益表 图表326 2014-2015财年东芝分部资料 图表327 2014-2015财年东芝收入分地区资料 图表328 2015-2016财年东芝综合收益表 图表329 2015-2016财年东芝分部资料 图表330 2015-2016财年东芝收入分地区资料 图表331 东芝最新ADAS芯片的功能 图表332 东芝核心器件 图表333 2013-2015财年美光科技综合收益表 图表334 2013-2015财年美光科技分部资料 图表335 2013-2015财年美光科技收入分地区资料 图表336 2014-2016财年美光科技综合收益表 图表337 2014-2016财年美光科技分部资料 图表338 2014-2016财年美光科技收入分地区资料 图表339 2016-2017财年美光科技综合收益表 图表340 2016-2017财年美光科技分部资料 图表341 2014-2015财年安华高科技综合收益表 图表342 2015-2016财年博通有限公司综合收益表 图表343 2015-2016财年博通有限公司分部资料 图表344 2015-2016财年博通有限公司收入分地区资料 图表345 2016-2017财年博通有限公司综合收益表 图表346 2016-2017财年博通有限公司分部资料 图表347 2014-2015财年英飞凌科技综合收益表 图表348 2014-2015财年英飞凌科技分部资料 图表349 2014-2015财年英飞凌科技收入分地区资料 图表350 2015-2016财年英飞凌科技综合收益表 图表351 2015-2016财年英飞凌科技分部资料 图表352 2015-2016财年英飞凌科技收入分地区资料 图表353 2016-2017财年英飞凌综合收益表 图表354 2016-2017财年英飞凌分部资料 图表355 2016-2017财年英飞凌收入分地区资料 图表356 2014-2015年台积电综合收益表 图表357 2014-2015年台积电分部资料 图表358 2014-2015年台积电分产品资料 图表359 2014-2015年台积电收入分地区资料 图表360 2015-2016年台积电综合收益表 图表361 2016-2017年台积电综合收益表 图表362 2016-2017年台积电综合收益表 图表363 台积电先进制造布局 图表364 2015年纯代工晶圆制造销售规模 图表365 2015-2016年全球先进纯代工晶圆制造市场规模增长情况 图表366 2014-2015年日月光综合收益表 图表367 2014-2015年日月光分部资料 图表368 2014-2015年日月光收入分地区资料 图表369 2015-2016年日月光综合收益表 图表370 2015-2016年日月光分部资料 图表371 2016-2017年日月光综合收益表 图表372 2016-2017年日月光分部资料 图表373 2014-2015年联华电子综合收益表 图表374 2016年联华电子合并综合损益表 图表375 2016-2017年联华电子合并综合损益表 图表376 2014-2015年联电各制程节点营收比重 图表377 2014-2015年华虹半导体综合收益表 图表378 2014-2015年华虹半导体分部资料 图表379 2014-2015年华虹半导体收入分地区资料 图表380 2015-2016年华虹半导体综合收益表 图表381 2016-2017年华虹半导体综合收益表 图表382 2014-2015年中芯国际综合收益表 图表383 2014-2015年中芯国际分部资料 图表384 2014-2015年中芯国际收入分地区资料 图表385 2015-2016年中芯国际综合收益表 图表386 2015-2016年中芯国际收入分产品资料 图表387 2015-2016年中芯国际收入分地区资料 图表388 2016-2017年中芯国际综合收益表 图表389 2015-2017年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产 图表390 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润 图表391 2017年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润 图表392 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量 图表393 2017年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量 图表394 2016年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区 图表395 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力 图表396 2017年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力 图表397 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力 图表398 2017年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力 图表399 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力 图表400 2017年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力 图表401 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力 图表402 2017年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力 图表403 2015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力 图表404 2017年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力 图表405 2015-2017年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产 图表406 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润 图表407 2017年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润 图表408 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司现金流量 图表409 2017年江苏长电科技股份有限公司现金流量 图表410 2016年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区 图表411 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司成长能力 图表412 2017年江苏长电科技股份有限公司成长能力 图表413 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力 图表414 2017年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力 图表415 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力 图表416 2017年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力 图表417 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司运营能力 图表418 2017年江苏长电科技股份有限公司运营能力 图表419 2015-2016年江苏长电科技股份有限公司盈利能力 图表420 2017年江苏长电科技股份有限公司盈利能力 图表421 2015-2017年吉林华微电子股份有限公司总资产和净资产 图表422 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润 图表423 2017年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润 图表424 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司现金流量 图表425 2017年吉林华微电子股份有限公司现金流量 图表426 2016年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区 图表427 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司成长能力 图表428 2017年吉林华微电子股份有限公司成长能力 图表429 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力 图表430 2017年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力 图表431 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力 图表432 2017年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力 图表433 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司运营能力 图表434 2017年吉林华微电子股份有限公司运营能力 图表435 2015-2016年吉林华微电子股份有限公司盈利能力 图表436 2017年吉林华微电子股份有限公司盈利能力 图表437 2014-2017年全球半导体市场按国别投资规模 图表438 2014-2016年中国半导体投资额 图表439 2014年至今大陆存储行业投资规模 图表440 2014年大陆生产封测行业投资规模 图表441 2014年大陆模拟芯片行业投资规模 图表442 2014年大陆芯片生产设备行业投资规模 图表443 2014年大陆SOC数字芯片行业投资规模 图表444 半导体全产业链示意图 图表445 1996-2014年半导体全球半导体销售额趋势图 图表446 半导体产品的主要分类 图表447 “《中国制造2025》技术路线图”的集成电路产业设备国产化目标 图表448 2015年中国前十大半导体设备厂商销售收入 图表449 2015-2017年中国半导体晶圆制造厂开工建设计划 图表450 2015年全球前十大晶圆厂营收情况及市占率 图表451 集成电路前道工艺主要设备及相应供应商 图表452 中国多款设备进入28纳米晶圆制造生产线
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